熒光膠水的影響

傳統(tǒng)封裝的白光LED，熒光膠一般采用環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠，經(jīng)過(guò)光衰實(shí)驗(yàn)的結(jié)果得出，用硅膠配粉的白光LED壽命明顯比環(huán)氧樹(shù)脂的長(zhǎng)。原因之一是用以上兩種方法封裝成成品LED，硅膠比環(huán)氧樹(shù)脂抗UV能力強(qiáng)且硅膠散熱效果比環(huán)氧樹(shù)脂好；但在相同條件下，用硅膠配粉的初始亮度要比環(huán)氧樹(shù)脂配粉的要低，是由于硅膠的折射率（1.3-1.4）比環(huán)氧樹(shù)脂（1.5以上）低，所以初始光效不及環(huán)氧樹(shù)脂高。

LED燈珠產(chǎn)生結(jié)溫的原因

半導(dǎo)體的p-n節(jié)是LED燈珠的基本結(jié)構(gòu)！經(jīng)過(guò)對(duì)LED的實(shí)驗(yàn)研究，后總結(jié)：當(dāng)LED在正常工作下電流流過(guò)LED的時(shí)候，pn節(jié)的溫度會(huì)逐漸上升，這樣邪的現(xiàn)象就將它稱(chēng)呼為L(zhǎng)ED燈珠的結(jié)溫！ LED燈珠的芯片尺寸非常小，所以我們也可以把芯片的溫度稱(chēng)為結(jié)溫！

以下有幾種LED燈珠產(chǎn)生結(jié)溫的原因：

一：LED燈珠的電機(jī)結(jié)構(gòu)裡有很多的電阻，當(dāng)電阻相互交加時(shí)，會(huì)構(gòu)成LED燈珠的串聯(lián)電阻！而當(dāng)電流流過(guò)流過(guò)pn節(jié)，與此同時(shí)，也會(huì)流過(guò)這些電阻，導(dǎo)致產(chǎn)生焦耳熱，后引起芯片結(jié)溫升高。

因?yàn)閘ed燈珠節(jié)能省電低碳環(huán)保，無(wú)頻閃，無(wú)輻射，亮度高，發(fā)熱低等優(yōu)點(diǎn)，漸漸的開(kāi)始取代市場(chǎng)上的熒光燈。盡管led燈有這么多的優(yōu)點(diǎn)的，但是如果操作不當(dāng)，還是有一系列問(wèn)題的存在。比如說(shuō)燈珠不亮，死燈，燈珠一閃一閃時(shí)暗時(shí)亮，燈珠漏電等。今天我們就重點(diǎn)談下燈珠漏電。

Led芯片是一種固體的半導(dǎo)體器件就是一個(gè)P-N結(jié)，led燈珠漏電發(fā)生漏電的時(shí)機(jī)是不同的，有的是在封裝前芯片本來(lái)就存在缺陷，導(dǎo)致漏電。有的是燈珠封裝后燈珠漏電，有的是燈珠老化后燈珠漏電，有的是燈珠使用后燈珠漏電。漏電的原因應(yīng)具體問(wèn)題具體分析，找出問(wèn)題的根源所在

焊接條件

1、焊接時(shí)LED燈珠不能通電。

2、使用烙鐵焊接時(shí)：烙鐵功率30W ，烙鐵尖溫：280℃，預(yù)熱時(shí)間60S，焊接時(shí)間不得超過(guò)3S；使用浸焊時(shí)，溫度不得超過(guò)260℃，時(shí)間不得超過(guò)5S。

3、烙鐵焊接位置：距膠體底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距膠體底面大于3mm。

4、在焊接或加熱時(shí)，溫度回到正常以前，必須避免使LED受到任何的震動(dòng)或?qū)ζ涫┘油饬?，建議使用夾具固定焊接。