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發(fā)布時間:2021-03-26 20:21  
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盛鴻德給大家簡單介紹一些檢測方法:
一、人工目視檢測法。該方法投入少,不需進(jìn)行測試程序開發(fā),但速度慢,主觀性強(qiáng),需要直觀目視被測區(qū)域。由于目視檢測的不足,因此在當(dāng)前SMT加工生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測手段,而多數(shù)用于返修返工等。
二、光學(xué)檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加,SMA檢查難度越來越大,人工目檢就顯得力不從心,其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要,故采用動檢測就越來越重要。

深圳SMT加工中手藝焊接受人工的影響,操作靈活性一般,有些高難度的焊接工作很難做到。別的,它也不能批量生產(chǎn),因此功率較低。
無論是選擇性波峰焊還是手藝焊接,都是焊接進(jìn)程中不可缺少的方法,至于究竟選擇哪種更好,需求廠家根據(jù)產(chǎn)品功能以及需求量進(jìn)行判別,企業(yè)客戶只需求將自己的要求和數(shù)量說明白,其他的交給專業(yè)的深圳SMT加工廠家就好了。
在廠商進(jìn)行深圳SMT貼片加工時,由于貼片加工時焊料與被連接件的冷熱膨脹差異,在急冷或急熱情況下,因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響下會使貼片產(chǎn)生微裂。其次,要去除有焊料印刷塌邊,錯位的不良品。另外焊膏的使用要符合要求,無吸濕不良;并按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。深圳SMT貼片在進(jìn)行中時常會發(fā)生偶發(fā)性或經(jīng)常性的加工設(shè)備系統(tǒng)性定位偏差,這是由于我們設(shè)備的諸多因素產(chǎn)生的。