離子鍍：蒸發(fā)物質(zhì)的分子被電子碰撞電離后以離子沉積在固體表面，稱為離子鍍。這種技術(shù)是D.麥托克斯于1963年提出的。離子鍍是真空蒸發(fā)與陰極濺射技術(shù)的結(jié)合。一種離子鍍系統(tǒng)如圖4[離子鍍系統(tǒng)示意圖],將基片臺(tái)作為陰極，外殼作陽(yáng)極，充入惰性氣體以產(chǎn)生輝光放電?？紤]改變你正在使用的斷屑器風(fēng)格的可能性，以幫助分解芯片以便更好地控制。從蒸發(fā)源蒸發(fā)的分子通過(guò)等離子區(qū)時(shí)發(fā)生電離。正離子被基片臺(tái)負(fù)電壓加速打到基片表面。未電離的中性原子（約占蒸發(fā)料的95％）也沉積在基片或真空室壁表面。電場(chǎng)對(duì)離化的蒸氣分子的加速作用（離子能量約幾百～幾千電子伏）和亞離子對(duì)基片的濺射清洗作用，使膜層附著強(qiáng)度大大提高。離子鍍工藝綜合了蒸發(fā)（高沉積速率）與濺射（良好的膜層附著力）工藝的特點(diǎn)，并有很好的繞射性，可為形狀復(fù)雜的工件鍍膜。

本實(shí)用新型在使用的時(shí)候，通過(guò)底蓋15或底盤2把指環(huán)扣固定安裝在手機(jī)殼上，把指環(huán)6連同裝飾件7和上蓋11相對(duì)旋轉(zhuǎn)蓋5且在旋轉(zhuǎn)蓋5的邊緣上掀起，由于指環(huán)6與旋轉(zhuǎn)蓋5鉸接，旋轉(zhuǎn)蓋5與旋轉(zhuǎn)件4花鍵連接，旋轉(zhuǎn)件4可相對(duì)固定在手機(jī)殼上的底盤2轉(zhuǎn)動(dòng)，故當(dāng)使用者推動(dòng)指環(huán)6轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，指環(huán)6依次帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)蓋5和旋轉(zhuǎn)件4轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)指環(huán)6沿著底盤2的邊緣，相對(duì)底盤2轉(zhuǎn)動(dòng)。有光電保護(hù)回路的壓力機(jī)，開(kāi)機(jī)前應(yīng)先調(diào)試光電的合適的工作位置并試車。同時(shí)，當(dāng)指環(huán)6轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)候，在指環(huán)6內(nèi)的裝飾件7會(huì)隨著指環(huán)6的轉(zhuǎn)動(dòng)而在指環(huán)6內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，為指環(huán)6的使用增加了美感及趣味性。

更具體而言，所述外觀鋁件3外圓上均勻設(shè)有若干凹槽。通過(guò)凹槽便于取下套在外觀鋁件3上的鐵制指環(huán)4,且其整體外形看上去更加美觀。

[0022]以上為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還能對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。但它也有缺點(diǎn)，那就是生產(chǎn)線的機(jī)械結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制造和安裝的時(shí)間較長(zhǎng)，造價(jià)也比較高，所以一般它都是用于中小型工件的電鍍。因此，本實(shí)用新型并不局限于上述的具體實(shí)施方式，凡是本領(lǐng)域技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上所作的任何顯而易見(jiàn)的改進(jìn)、替換或變型均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。