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工控機(jī)板卡常見(jiàn)的安裝方式

PCI-Express是一種高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)，這是由英特爾公司在2000年提出的，目的是為了替代舊的PCI，PCI-X和AGP總線標(biāo)準(zhǔn)。它的主要特點(diǎn)就是數(shù)據(jù)傳輸速率高，還有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿?，能夠滿足將來(lái)一段時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)的低速設(shè)備和高速設(shè)備的需求。

工控機(jī)主板上還有一種插槽MINI PCI-E。它是基于PCI-E 總線的接口，主要用在筆記本和一些數(shù)碼設(shè)備。它采用的是目前業(yè)內(nèi)流行的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)串行連接，這個(gè)產(chǎn)品廣泛用筆記本電腦主板,如E-PC、Netbook及無(wú)線網(wǎng)卡，固態(tài)硬盤(pán)等設(shè)備。

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板卡性能指標(biāo)

總線接口PCIe，總線寬度x1，支持2.5Gbit/S的雙向數(shù)據(jù)傳輸速度。

RS422數(shù)據(jù)傳輸速率可調(diào)節(jié)，可達(dá)4Mbps。

RS485/RS232模式支持異步通訊，RS422模式支持異步、同步通訊。

支持用戶自定義波特率。

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你所不知道的板卡的作用

生成和疊加電子遮框

處理字幕和元數(shù)據(jù)

處理圖像方向

從格式化板到通用輸出口傳遞幀率倍頻的3D同步輸出信號(hào)

處理所有從測(cè)量色彩到目標(biāo)色彩的顏色校正

根據(jù)PCF文件定義的查閱表（反對(duì)數(shù)查找表、伽瑪查找表）處理色空間轉(zhuǎn)換和伽瑪校正

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板卡功能專業(yè)講解

【C型械閥驅(qū)動(dòng)基板 (C-TYPE MV DRIVE BOARD)】

■安裝位置：IF UNIT部

■用途：用來(lái)自MC3基板的信號(hào)，控制轉(zhuǎn)換C型械閥的C型調(diào)節(jié)器（Ｆ＆Ｒ共用）。

■通信手段：PIO

■能：以來(lái)自MC3基板得信號(hào)作為觸器、約７msec的脈衝在timer IC生成後、在驅(qū)動(dòng)IC増幅、 驅(qū)動(dòng)C型調(diào)節(jié)器（coil）、轉(zhuǎn)換C型械閥（真空/真空破壊）。

■注意事項(xiàng)：（沒(méi)有特別的）

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【雙軌道I/F基板 (DUAL CV IF BOARD)】

■安裝位置：I/O UNIT（2）部

■用途：雙軌道仕様（option）時(shí)、連接裝置本體和前/後裝置的I/F信號(hào)。■通信手段：PIO

■能：前/後裝置的I/F信號(hào)用光耦合器（或者繼器路）進(jìn)行気絶縁、送到安全制御基板。

■注意事項(xiàng)：只在雙軌道仕様（option）時(shí)、追加１pcs。

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一種基于高速通信板卡的特殊過(guò)孔設(shè)計(jì)方案

電源完整性問(wèn)題

我們知道，在通孔的作用下，實(shí)際上整個(gè)板卡的所有層都會(huì)被打穿，這里就包括我們所說(shuō)的電源層。目前，在通信板卡中的主芯片都需要承載巨大的業(yè)務(wù)量，所以，各芯片的功耗也越來(lái)越大其滿負(fù)荷運(yùn)行時(shí)的功耗為93W，其額定電壓為0.9V，那么其電流為103A。我們知道，實(shí)際經(jīng)PCB 上的電流是與銅箔的截面積有關(guān)的，即銅箔的厚度乘以線寬。目前在我們的設(shè)計(jì)中，PCB 上的電源層所用的銅箔厚度為2oz，也就是70um，它乘以電源層銅皮的寬度就是我們所要求的截面積。由于，在傳統(tǒng)板卡上選用通孔結(jié)構(gòu)，勢(shì)必導(dǎo)致BGA 下面的大片銅箔被打穿，形成一個(gè)個(gè)孔洞，可以想象，BGA 下面整個(gè)電源平面被打的支離破碎，無(wú)法保證大電流順利通過(guò)，電源的直流壓降必然會(huì)受到很大的影響。同時(shí)，在這些過(guò)孔與過(guò)孔的間隙中所通過(guò)的電流，其電流密度必然是上升的，還會(huì)導(dǎo)致銅箔的溫升問(wèn)題。