1.陰極效率低，鍍層薄；2.電化當量小只有酸性浴的一半，耗電量大；3.需使用在熔融技術得到光澤鍍層；4.操作溫度高，需加熱設備；5.操作浴壓較高；6.需使用可溶性陽極；7.操作可溶性陽極鍍浴要很小心，否則容易得到不良鍍層。

硫酸可以增加鍍錫液的導電性能，促進錫陽極的溶解，并能抑制鍍液中二價錫的水解，硫酸含量過高會使陽極溶解加快，使鍍液中錫含量增加，使鍍錫層粗糙。硫酸含量過低，會使鍍液分散能力下降，陰極電流密度降低，影響鍍錫層的光亮性，使二價錫容易水解，導致鍍液的渾濁。5、結合強度大：本技術處理后的合金層與金屬基件結合強度增大，一般在350-400Mpa條件下不起皮、不脫落、無氣泡，與鋁的結合強度可達102-241Mpa。

利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。中國不銹鋼生產商鎳生鐵使用量增加將抑制其對鎳的風險偏好，拖累鎳價。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）

有Ni-P(鎳—磷)鍍層中引入銅，使Ni-Cu-P鍍層較好的耐蝕性能。還有Ni-Fe-p(鎳—鐵—磷)、Ni-Co-p(鎳—鈷—磷)、Ni-Mo-p(鎳—鉬—磷)等鍍層在電腦硬碟及磁聲記錄系統(tǒng)中及感測器薄膜電子方面得到廣泛的應用?；瘜W鍍技術由于工藝本身的特點和優(yōu)異性能，用途相當廣泛。中國在80年代才開始在化學鍍方面進行探討，國家在1992年分布了國家標準（GB/T13913——92），稱之為自催化鎳——磷鍍層。要化學鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑，如Ti3 ,V2 ,Cr2 等，只有用T3 /Ti4 系的報導。中國已將化學鍍技術廣泛用在汽車工業(yè)、石油化工行業(yè)、機械電子、紡織、印刷、食品機械、航空航太、軍事工業(yè)等各種行業(yè)，由于電子電腦、通訊等高科技產品的應用和迅速發(fā)展，為化學鍍提供了廣闊的市場。