按用途分類可分為:防護(hù)性鍍層:Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-

按用途分類可分為：

①防護(hù)性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層；

②防護(hù)．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復(fù)合鍍層等，既有裝飾性，又有防護(hù)性；

③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；

④修復(fù)性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)一些造價(jià)頗高的易磨損件或加工超差件；

⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導(dǎo)電鍍層；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導(dǎo)磁鍍層；Cr、Pt-Ru等高溫鍍層；Ag、Cr等反光鍍層；黑鉻、黑鎳等防反光鍍層；硬鉻、Ni．SiC等耐磨鍍層；

真空電鍍是一種在高真空中加熱和蒸發(fā)金屬或化合物的方法

真空電鍍是一種在高真空中加熱和蒸發(fā)金屬或化合物的方法，通過將蒸發(fā)的原子或分子應(yīng)用于要電鍍的物體，在表面上形成金屬或化合物的薄膜。在這里，薄膜是指厚度小于1μ的薄膜。工業(yè)應(yīng)用包括裝飾、包裝紙等，將鋁沉積在金屬光澤上，作為電氣應(yīng)用，用于電阻和電容器。如果地基不釋放氣體，它可以使用非金屬，而不僅僅是金屬。

此外，真空電鍍的沉積方法包括PVD（物理氣相沉積）和CVD法（化學(xué)氣相沉積）。PVD 使用熱和等離子體能量蒸發(fā)固體材料，并將其沉積在基板上。 CVD是一種利用熱和等離子體等能量的氣體，包括薄膜和元素，通過激發(fā)和分解在基板表面吸附和形成薄膜。

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。

常見的電鍍方式有:連續(xù)鍍是將有連料帶的鍍件拖入已經(jīng)規(guī)劃制程的電鍍槽中電鍍;滾鍍一是將散裝的鍍件放入滾筒中，再將滾筒放入鍍槽中進(jìn)行電鍍。掛鍍一是將鍍件掛在掛架上，再將掛架放入鍍槽中進(jìn)行電鍍。