傳統(tǒng)的手藝焊接由于必須要多人進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)式焊接，所以，功率低，成功率也低。選擇性波峰焊選用的是先涂助焊劑，后預(yù)熱，之后噴嘴焊接，流水式作業(yè)，無(wú)論是什么尺寸的噴嘴都能進(jìn)行批量焊接，因此工作功率十分高，比人工焊接能提高幾十倍不止。選擇性波峰焊選用的是可編程可移動(dòng)式噴嘴，這種噴嘴靈活多樣，還能通過(guò)設(shè)定避開一些固定的螺釘和強(qiáng)筋方位，這樣就能防止高溫?fù)p壞零件，還不需求定制焊接托盤，因此，十分適合多種類、小批量的生產(chǎn)方式，在航天航空等范疇有十分廣闊的使用遠(yuǎn)景。

5.AOI 的基本算法：(1). 亮度（BRIGHT）(2). 暗度（DARK）(3). 對(duì)比度（CONTRAST）(4). 無(wú)對(duì)比度（NO CONTRAST）(5). 水平線（HORIZonTAL LINE）(6). 無(wú)水平線(7). 垂直線（VERTICAL LINE）(8). 無(wú)垂直線(9). 亮度百分比（PERCENT WHITE）和暗百分比（PERCENTBLACK）激光/紅外線組合式檢測(cè)系統(tǒng)原理：通過(guò)激光光束對(duì)被測(cè)物進(jìn)行照射，利用熱容量的大小所產(chǎn)生的表面狀態(tài)變化，即由物體發(fā)熱、溫度上升的強(qiáng)弱差異，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)的自動(dòng)檢測(cè)不同SMD對(duì)激光光束吸收率的變化與多種不良狀態(tài)有著密切的關(guān)系。焊接溫度過(guò)度的的PCB 組件，焊點(diǎn)面常常模糊無(wú)光澤，或者容易出現(xiàn)表面粗糙的魄微粒狀，這些不良焊接對(duì)光束的吸收率高，檢測(cè)時(shí)會(huì)使焊接點(diǎn)溫度快速上升，使熱過(guò)程曲線處于高水平。

smt加工/貼片加工基本工藝要素:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修，絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。