噴涂工藝供粉量的操控由流速氣壓和流化氣壓決定，供粉的空氣壓力不能太大，否則將使粉末的沉積率下降，收回粉末添加，上粉率變低。在自檢狀態(tài)中，需要執(zhí)行通電呼叫，并且需要讀出上一次斷電之前使用的參數(shù)，因此需要發(fā)送﹨﹨parametercall﹨﹨命令包?？墒牵瑢?duì)于形狀雜亂得工件，因?yàn)楣ぜ幗翘幱徐o電屏蔽的死角，可增大噴涂氣壓，使粉末有一定的噴發(fā)力。涂層的厚度與供粉量成正比，噴涂一段時(shí)間后，涂層的厚度添加減慢，再增大供粉量時(shí)，沉積率減小，使收回粉添加。

靜電電流以及氣壓參數(shù)對(duì)噴涂作業(yè)的影響分別是:

噴涂工藝靜電電流:靜電電流過(guò)高，簡(jiǎn)單發(fā)生放電并會(huì)擊穿粉末的涂層;噴涂工藝靜電電流過(guò)低，使所帶有電荷的粉末數(shù)量削減，然后下降了噴涂功率。告警參數(shù)數(shù)據(jù)只有一個(gè)字節(jié)到字節(jié)的告警代碼，用于告訴噴涂工藝上位機(jī)告警的內(nèi)容和故障發(fā)生的位置。霧化氣壓:霧化氣壓過(guò)高會(huì)引起過(guò)噴，使噴涂功率下降，會(huì)加重粉末對(duì)噴槍的磨損，削減噴槍壽數(shù);霧化氣壓過(guò)低，則引起涂層不均勻，且簡(jiǎn)單使送粉部件阻塞。流速氣壓:流速壓力越高會(huì)使得粉料沉積的速度越快，有利于快速得到期望厚度的涂層，可是過(guò)高就會(huì)添入粉末使用量和靜電噴槍的磨損速度。噴涂工藝流化氣壓:流化氣壓過(guò)高會(huì)發(fā)生大量氣泡，然后下降粉料密度使供粉量下降，使生產(chǎn)功率下降，流化氣壓過(guò)低簡(jiǎn)單呈現(xiàn)供粉量不足或者粉末結(jié)團(tuán)然后影響上粉率。

我們?cè)O(shè)計(jì)的噴涂工藝控制器基于STM32微控制器控制器，完成控制器的硬件設(shè)計(jì)后，需要設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)控制器的軟件，實(shí)現(xiàn)控制器的功能。當(dāng)接收到數(shù)據(jù)時(shí)，應(yīng)首先判斷數(shù)據(jù)幀中的設(shè)備地址信息，并在解析和使用之前確認(rèn)發(fā)送到設(shè)備的數(shù)據(jù)。軟件設(shè)計(jì)采用ST的STM32CUBE作為驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)環(huán)境，該軟件可以在圖形界面中配置噴涂工藝MCU的時(shí)鐘和外設(shè)，直接生成MDK開(kāi)發(fā)的C語(yǔ)言代碼，大大節(jié)省了MCU的時(shí)間。配置提高了開(kāi)發(fā)效率。 

噴涂工藝控制板編程控制板主程序包括初始化程序，RS422通信模塊，ADC模擬數(shù)據(jù)采樣模塊，電壓電流控制算法模塊，氣壓控制和步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，EEPROM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊，管理協(xié)調(diào)軟件和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元。復(fù)雜形狀的工件因受“法拉第效應(yīng)”的影響噴涂質(zhì)量往往難以確保，有時(shí)甚至需求采納手工補(bǔ)噴。管理協(xié)調(diào)軟件負(fù)責(zé)各功能軟件之間的通信和協(xié)調(diào)，實(shí)現(xiàn)各模塊之間的同步;功能軟件模塊通常由主程序調(diào)用子程序和中斷程序?qū)崿F(xiàn)。 

噴涂工藝存儲(chǔ)模塊編程靜電噴涂控制器配置參數(shù)保存在主板的EEPROM中。還有就是現(xiàn)在在國(guó)內(nèi)的中小型的噴涂生產(chǎn)廠家的靜電噴涂流水線自動(dòng)化程度比較低，PLc運(yùn)動(dòng)操控醉多只有一維上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)，對(duì)噴涂間隔的調(diào)理仍然需求停機(jī)調(diào)整。斷電時(shí)電源不會(huì)丟失?？梢栽俅螐膯?dòng)中讀取參數(shù)。存儲(chǔ)芯片2_SLC640是一個(gè)64Kb電可擦PROM，它是8Kx8bit結(jié)構(gòu)，存儲(chǔ)空間地址為Ox0000} Ox1FFF，頁(yè)面大小為承諾字節(jié)，通過(guò)SPI接口通信，通信頻率高達(dá)2MHz。