設置參數(shù)。主要是設置元件的分布參數(shù)和布線參數(shù)等。通常這些參數(shù)選取系統(tǒng)的默認值即可，或者經(jīng)過一次設置后就無需修改。

元件封裝。所謂元件封裝就是元件的外形，每一個裝入印制電路板的元件都應有相應的封裝，這樣才能保證電路板進行正常的布線。

元件布局。規(guī)劃好的電路板后，可以將元件放入電路板邊框內(nèi)，采用protel 99 SE提供的自動布線功能，可以對元件進行自動布線。

介質(zhì)厚度：阻抗與其成正比。介質(zhì)厚度主要由生產(chǎn)中的疊層在經(jīng)過層壓后，測量實際的介質(zhì)而得出的。故PCB 設計師在考慮介質(zhì)厚度時，需要事先了解PCB 制造商的常用內(nèi)芯板及半固化（PP）片的厚度及層壓后的厚度（同時還需要了解板材成本及制作的簡單化），這個厚度除跟內(nèi)芯板、半固化（PP）片相關(guān)外，還跟上下線路的圖形分布相關(guān)，同一張半固化（PP）片在兩張大銅面間壓合跟在兩張線路之間壓合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗時，還需要考慮這個厚度是否含銅箔的厚度。一般兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度是不含銅箔的，即兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度為介質(zhì)厚度 兩層銅箔厚度。

當我們在PCB設計軟件上進行設計時，經(jīng)常會因為平面上看似連接的零部件（電氣性能）而實際卻未連接的情況，因此當我們根據(jù)設計文件開始制版時，順序操作是非常重要的。今天我們通過以下三招，重點解決下PCB制版過程中容易發(fā)生的問題。

制作物理邊框：在原板上制作一個封閉的物理邊框?qū)笃诘脑骷牟季帧⒉季€都是一個約束作用，通過合理的物理邊框的設定，能夠更規(guī)范的進行元器件的逐個焊接以及布線的準確性。但是特別注意的是，一些曲線邊緣的板子或轉(zhuǎn)角的地方，物理邊框也應設置成弧形，預防尖角劃傷工人，減輕應力作用保證運輸過程中的安全性。

字符的亂放：1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設計的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

單面焊盤孔徑的設置：1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔的座標，而出現(xiàn)問題。

2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

用填充塊畫焊盤：用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導致器件焊裝困難。