反滲透阻垢劑的使用可以提高水的質(zhì)量，其有著很好的溶解性，與水結(jié)合會(huì)快速的溶解，并形成一種電離，之后便使水中無(wú)機(jī)鹽溶解度變高，從而起到阻垢的作用，但在使用阻垢劑的時(shí)候，應(yīng)注意其用量，因?yàn)楫吘故怯玫剿?，有關(guān)人健康，所以要控制其用量。

　　反滲透阻垢劑應(yīng)用在鍋爐水中使用時(shí)，應(yīng)按照一定的比例進(jìn)行添加，普遍參照一噸水200克以下的阻垢劑的用量，又可根據(jù)鍋爐水中的污垢情況，進(jìn)行適量的增加，但在每次增加前均必須將之前的污水進(jìn)行排放，之后加大用量，再排污水，做到勤排勤加，不可只顧添加阻垢劑而不進(jìn)行排水處理，如此工序反復(fù)進(jìn)行多天后，可以利用人工將鍋爐內(nèi)部的水垢清理，再經(jīng)洗刷之后則可保證鍋爐內(nèi)部的干凈。反滲透膜阻垢劑ZY-110是一種高1效液體阻垢劑，用于控制膜分離系統(tǒng)中的結(jié)垢沉積物，有效控制碳酸鈣、硅酸鈣和硫酸鈣垢，其阻垢效能高且不與殘留有機(jī)凝聚劑形成不溶聚合物。

　　當(dāng)然這只是舉例來(lái)說(shuō)明反滲透阻垢劑的用量應(yīng)明確控制，在其它方面的具體投入量應(yīng)當(dāng)咨詢(xún)相關(guān)廠(chǎng)家，因?yàn)椴煌瑥S(chǎng)家所制造的阻垢劑濃度不一致，應(yīng)詢(xún)問(wèn)清楚再使用。

緩蝕阻垢劑根據(jù)所需的環(huán)境不同，需求效果的不同，形成很多分類(lèi)。其中，緩蝕阻垢劑中氣相緩蝕劑是其中的一個(gè)分類(lèi)。

     緩蝕阻垢劑中的氣相緩蝕劑就是指在常溫下可變成氣體，用以防止金屬腐蝕的抑i制劑。其作用機(jī)理歸納起來(lái)主要有兩種，一種是氣相緩蝕劑在潮濕空氣的作用下被水解或離解，分解出起保護(hù)作用的基團(tuán)，并降落在金屬表面上，從而起到緩蝕作用。這種水解或離解過(guò)程，不是在金屬表面上進(jìn)行的。另一種是氣相緩蝕劑的分子揮發(fā)到包裝空間，并到達(dá)金屬表面上，被金屬表面吸附。緩蝕阻垢劑，主要用于循環(huán)冷卻水系統(tǒng)緩蝕阻垢，如電廠(chǎng)、化工廠(chǎng)、石化、鋼鐵等循環(huán)冷卻水系統(tǒng)，緩蝕阻垢劑緩蝕效果好、阻垢力強(qiáng)。吸附在金屬表面上的緩蝕劑分子，只有當(dāng)金屬表面吸附了潮氣后才發(fā)生水解和電離作用，分解出保護(hù)性基團(tuán)，起到保護(hù)作用。氣相緩蝕劑具有許多優(yōu)點(diǎn)，不必直接涂在要保護(hù)的金屬表面上，只要?dú)怏w到達(dá)之處就會(huì)有保護(hù)效果。適合于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，有細(xì)小孔隙的零件或組合件，這是氣相緩蝕劑的較大特點(diǎn)。

阻垢劑的使用注重的是阻垢劑的阻垢率，這決定了阻垢劑的阻垢效果是否能夠達(dá)到自己的要求。所以在使用過(guò)程中，事先要對(duì)阻垢劑的阻垢率進(jìn)行測(cè)定

　　阻垢率測(cè)定采用EDTA滴定法。2、使用單位有權(quán)按照本標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定對(duì)收到的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)其質(zhì)量是否符合規(guī)定要求。在500mL玻璃瓶中加入一定量阻垢劑，250 mL一定濃度的NaHCO3溶液及250mL一定濃度的CaCl2溶液，用NaOH將溶液pH值調(diào)節(jié)到預(yù)定值，于80 ℃條件下在恒溫水浴鍋中保溫6h，冷卻后取上層清液50 mL，用EDTA標(biāo)準(zhǔn)液滴定。阻垢劑的阻垢率按下式計(jì)算：

　　S（%）=100（Va-V0）/（Vb-V0）

　　式中，S為阻垢率，%；Va為加有阻垢劑并加熱保溫后樣品消耗EDTA量，mL；V0為不加阻垢劑但加熱保溫后樣品消耗EDTA量mL；Vb為不加阻垢劑不加熱保溫時(shí)樣品消耗EDTA量，mL。

　　若非特別指明，阻垢率的測(cè)定條件為鈣離子濃度1 000mg/L，碳酸氫根離子濃度500 mg/L，pH值調(diào)至9，80 ℃下恒溫6 h。測(cè)定用藥品均為分析純?cè)噭?，?duì)照阻垢劑ATMP和HEDP為符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)品。

有機(jī)系列阻垢劑

　　ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用?？勺柚顾谐晒耕}類(lèi)形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時(shí)，有良好的緩蝕效果。

　　HEDP是一種有機(jī)酸類(lèi)阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。2、在您進(jìn)行爐內(nèi)水處理前，一定要先進(jìn)行除垢，避免大量的污垢影響堵塞。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機(jī)酸（鹽）好。

　　EDTMPS是含氮有機(jī)多元酸，屬陰極型緩蝕劑，與無(wú)機(jī)聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3~5倍。能與水混溶，無(wú)1毒無(wú)污染，化學(xué)穩(wěn)定性及耐溫性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。這樣的話(huà)，就減少了很多不必要的浪費(fèi)，另外還可以給客戶(hù)帶來(lái)很好的經(jīng)濟(jì)效益，所以，有條件的客戶(hù)最z好能針對(duì)性的對(duì)水質(zhì)進(jìn)行化驗(yàn)。EDTMPS在水溶液中能離解成8個(gè)正負(fù)離子，因而可以與多個(gè)金屬離子螯合，形成多個(gè)單體結(jié)構(gòu)大分子網(wǎng)狀絡(luò)合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結(jié)晶被破壞。EDTMPS對(duì)硫酸鈣、硫酸1鋇垢的阻垢效果好。

　　EDTMPA具有很強(qiáng)的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡(luò)合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中較大的。EDTMPA為高純?cè)噭┣覠o(wú)1毒，在電子行業(yè)可作為半導(dǎo)體芯片的清洗劑用于制造集成電路；在醫(yī)1藥行業(yè)作放i射性元素的攜帶劑，用于檢查和治1療疾病；EDTMPA的螯合能力遠(yuǎn)超過(guò)EDTA和DTPA,幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。能與水混溶，無(wú)1毒無(wú)污染，化學(xué)穩(wěn)定性及耐溫性好，在200℃下仍有良好的阻垢效果。