真空電鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型。它們都是采用在真空條件下，通過(guò)蒸餾或?yàn)R射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過(guò)這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時(shí)具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn)，但是價(jià)格也較高，可以進(jìn)行操作的金屬類型較少，一般用來(lái)作較產(chǎn)品的功能性鍍層，例如作為內(nèi)部屏蔽層使用。常見(jiàn)的塑膠產(chǎn)品電鍍工藝有兩種：水電鍍和真空離子鍍。

電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用。

一、特點(diǎn)：

1.加速鍍件或金屬工件表面水份的蒸發(fā)。

2.防止水漬殘留于金屬表面。

3.不會(huì)影響鍍件表面光澤度。

4.可大為縮短干燥時(shí)間，甚至免除干燥的工序。

5.使用簡(jiǎn)單容易，無(wú)需特別設(shè)備。

6.為低濃度水溶液，使用非常經(jīng)濟(jì)。

二、用途：

1.電子配件化學(xué)鍍鎳助焊錫脫水。

2.塑膠電鍍件之脫水。

3.銅、鎳、鉻、青銅和鍍鋅件之脫水。

4.重水漬工件脫水。

5.金屬工件之脫水。

    電鍍技術(shù)常應(yīng)用于不銹鋼管的表面處理。電鍍技術(shù)可以簡(jiǎn)單地理解為給物體表面上一層非常薄的金屬。通過(guò)電解的作用，把被鍍物體作為陰極，在有預(yù)鍍金屬的鹽性溶液中把陽(yáng)離子從物體表面沉積成一個(gè)鍍層的表面處理。

    顧名思義，真空電鍍是在真空下進(jìn)行的。各種薄膜通過(guò)蒸餾或?yàn)R射沉積在被鍍物體的表面上。應(yīng)用物理變化，因此該過(guò)程是環(huán)保的。然而，傳統(tǒng)的電鍍利用電化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)變化，從而污染環(huán)境。