焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質(zhì)要求，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個問題；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質(zhì)。

什么是焊料

焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，俗稱為焊錫。

錫膏按什么來分類？

錫膏可以分為有鉛錫膏和無鉛錫膏，根據(jù)訂單和數(shù)據(jù)的調(diào)查，我們唯特偶的客戶用的的有鉛錫膏是：6337免洗有鉛錫膏和有鉛含4個銀的錫膏（GW9068），無鉛錫膏是：0307免洗無鉛錫膏，305免洗無鉛錫膏。

錫膏還可以按溫度的來分：

低溫錫膏在138°-158°之間；

中溫錫膏在179°-183°之間；

高溫錫膏在217°-225°之間；

還有一種錫膏的溫度可達到250°以上，能很好的解決熔錫的問題。

有鉛和無鉛的錫膏都有這樣溫度的區(qū)間。

節(jié)約用錫減少浪費   錫是一種稀有金屬,在電子制造業(yè)中不可或缺。錫資源非常重要,否則會嚴重制約電子制造業(yè)的發(fā)展,因此,錫渣回收能起到節(jié)約用錫的作用。全世界的錫資源,也僅夠開采二十多年而已。新的錫礦山勘探比較困難,至今沒有具體進展。焊錫的替代品的研究,也進展不大。一旦錫資源耗盡,必然將嚴重影響電子制造業(yè)的發(fā)展。國外發(fā)達國家,工業(yè)用錫中,半數(shù)是使用的再生錫。封裝用高密度錫膏生產(chǎn)工藝，是將生產(chǎn)超精度球形錫粉所需的助劑和添加劑經(jīng)自動配比進料設(shè)備進行混合加工。而國內(nèi)市場在這一方面,發(fā)展的還不夠完善。

近年來,電子工業(yè)蓬勃發(fā)展,珠三角地區(qū)已經(jīng)成為了世界的電子加工基地。因此,焊錫的用量也在顯著的提高。但是,錫資源是非常有限的,全球的錫資源,可供開采二十多年,一旦耗盡,電子工業(yè)將遭受重創(chuàng)。國內(nèi),再生錫的使用比率還比較低,但從錫的消耗量以及廢棄量來看,錫資源的浪費非常嚴重。如何處理焊錫膏假焊問題PCB板材擱置時間太長，導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)干燥的情況。