表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無(wú)源兩大類。鋼絲網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無(wú)源器件無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗l菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

對(duì)于制造過(guò)程和組裝過(guò)程，特別是對(duì)于無(wú)鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無(wú)法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。輕輕地使用小的細(xì)膩的刷子（例如馬鬃油漆刷）可以去除灰塵，而不會(huì)影響組件。較為廣泛采用的用來(lái)描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問(wèn)題并開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的很糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開(kāi)始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來(lái)越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到，在制造、搬運(yùn)與測(cè)試過(guò)程中用于很小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來(lái)越多的興趣。

SMT加工工藝組成

1、包裝印刷

(紅膠/助焊膏)-->檢驗(yàn)(可選AOI自動(dòng)式或是看著檢驗(yàn))-->貼片(先貼小元器件后貼大元器件:分髙速貼片式及集成電路芯片貼片)-->檢驗(yàn)(可選AOI電子光學(xué)/看著檢驗(yàn))-->電焊焊接(選用熱氣回流焊爐開(kāi)展電焊焊接)-->檢驗(yàn)(可分AOI電子光學(xué)檢驗(yàn)外型及多功能性檢測(cè)檢驗(yàn))-->檢修(應(yīng)用專用工具:焊臺(tái)及熱氣拆焊臺(tái)等)--> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)

2、助焊膏包裝印刷

其功效是將助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊層上，為電子器件的電焊焊接做準(zhǔn)備。常用機(jī)器設(shè)備為印刷設(shè)備（助焊膏印刷設(shè)備），坐落于SMT生產(chǎn)流水線的較前端開(kāi)發(fā)。

SMT加工注意事項(xiàng)

SMT貼片加工作為一門高精密的技術(shù)，對(duì)于工藝要求也十分的嚴(yán)格，現(xiàn)代很多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài)，除了日漸微小精致的貼片元件產(chǎn)品，敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也日益苛刻，接下來(lái)將為大家介紹一下：

第l一點(diǎn)：錫膏冷藏

錫膏剛買回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用，網(wǎng)上有很多解釋，在這里就不多介紹。