保證SMT貼裝的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高頻特性。減少了一個電磁和射頻信號干擾。易實現自動化，提高生產效率。 SMT有關的技術組成：電子元件、集成電路的設計制造技術；電子產品的電路設計技術；電路板的制造技術；自動貼裝設備的設計制造技術；電路裝配制造工藝技術；裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產技術。采用SMT貼片加工技術可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。

很多SMT工廠都有低消費的限制在里面，這個限制是工廠正常的一次服務的費用，低于這個費用就屬于虧損狀態(tài)，賠本的買賣是沒人做的，低于成本價就可能拒絕接您這單。SMT貼片一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。SMT貼片機在生產前實際上分為幾個階段。包括開機檢查、初驗、開機、生產、停機等，大多數時候我們只關注某一個細節(jié)，卻不能解釋得很詳細。

smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。邊緣和表面有毛刺，產生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質量。