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發(fā)布時間:2020-12-28 09:21  
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為什么選擇流延技術(shù)來制作拉伸膜
現(xiàn)代電子元器件的微型化、集成化、低噪聲和多功能化的發(fā)展趨勢進一步加速,導致許多新型封裝技術(shù)的相繼問世。它的主要特點是無引線(或短引線)、片式化、細節(jié)距和多引腳。新型封裝技術(shù)與片式元件表面組裝技術(shù)相結(jié)合,開創(chuàng)了新一代微組裝技術(shù),作為微組裝所用的陶瓷基片產(chǎn)業(yè)也因此迅速發(fā)展起來。而流延法正是適應這一需要發(fā)展起來的現(xiàn)代陶瓷成型方法。(5)使用方便、工作效率高:由于綠色環(huán)保纏繞膜,進行了預拉伸技術(shù)處理,使用起來相當省力,且不專用的包裝機和專用的包裝場地,男女老幼都可操作。除用于高集成度的集成電路封裝和襯底材料的基片外,流延陶瓷產(chǎn)品還廣泛應用于薄膜混合式集成電路(如程控電話交換機、手機、汽車點火器、傳真機熱敏打印頭等〕、可調(diào)電位器(如彩色電視機和顯示器用聚焦電位器、玻璃釉電位器等)、片式電阻(如網(wǎng)絡電阻、表面貼裝片式電阻等)、玻璃覆銅板(主要用于大功率電子電力器件)、平導體制冷器及多種傳感器的基片載體材料。
