通俗點說，比如貼片機貼裝元器件坐標值為0、0，進行重復(fù)多次對此點貼裝，每次間的偏差值就是重復(fù)精度。準確地說，每個運動系統(tǒng)的X導(dǎo)航、1，導(dǎo)航和p均有各自的重復(fù)精度，它們綜合的結(jié)果體現(xiàn)出貼片機的貼片精度，因此貼片機樣本精度通常是以貼片機的重復(fù)精度來表征的。目前在貼片機中可以提供高達微米級（0.001mm）的重復(fù)定位精度。貼裝的重復(fù)精度也可用貼裝實際地點與目標地點的分散程度來理解精度與重復(fù)精度的關(guān)系。

貼片壓力是另一個需要控制的關(guān)鍵因素。對于片狀元件和帶引腳的IC而言，貼片壓力控制不當，會導(dǎo)致元件損壞，錫膏壓塌，元件下出現(xiàn)錫珠，還有可能導(dǎo)致元件位置偏移，例如，貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150～300g。

對異型插件元件而言（多功能機），壓力過小將導(dǎo)致元件無法嵌入定位孔中，如手機屏蔽蓋和電腦主板連接頭的貼裝生產(chǎn)，特殊情況下，需要的大壓力可能達到2.5～5.0kg。

在貼裝頭貼元件動作流程的后階段，當貼裝頭將元件放到給定高度后，將關(guān)閉真空，然后會有一個短暫的吹氣動作，該過程的目的是要完全消除吸嘴管道中的負壓，從而確保在吸嘴升起的瞬間元件不會粘在吸嘴上，于是便不會造成元件被帶走或在錫膏上移位。如果該動作過程沒能及時發(fā)生，影響是可想而知的，另外，吹氣時間也不能過長，否則可能會影響（吹偏）鄰近的元件或吹走錫膏。


SMT貼片機貼片精度是貼片機的一項重要指標。貼片精度是指貼片機X、Y導(dǎo)航運動的機械精度和乙軸旋轉(zhuǎn)精度，它可以由定位精度、重復(fù)精度和分率來表征。精度是統(tǒng)計學(xué)概念，因此從統(tǒng)計學(xué)規(guī)律來講，貼片精度是貼片機貼片質(zhì)量的特性分布，它可以用平均值與標準偏差來表征;還可以用SMT貼片機在受控的正常工作狀態(tài)下的作業(yè)能力來表示，即用過程能力指數(shù)值來表征。