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發(fā)布時(shí)間:2021-05-17 13:00  
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世祥集團(tuán)代理國(guó)巨貼片電容
受到電子設(shè)備無(wú)止盡追求小體積與穩(wěn)定度等需求的驅(qū)動(dòng),積層陶瓷電容已成為市場(chǎng)上研發(fā)且有競(jìng)爭(zhēng)激烈的電容之一。
作為積層陶瓷電容的主要供貨商,國(guó)巨持續(xù)分配研發(fā)資源在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、制造精良以及質(zhì)量保證上。并致力于提供完整積層陶瓷電容產(chǎn)品于各種不同的應(yīng)用,包括消費(fèi)電子,工業(yè)和重機(jī)械,汽車(chē)電子系統(tǒng)。
我們的積層陶瓷電容種類(lèi)有:泛用型、超小尺寸、高壓電容、軟端電極電容、高頻交流用的高頻電容、車(chē)用電容、安規(guī)電容、低感質(zhì)電容及其他產(chǎn)品。
貼片電容在顯卡的應(yīng)用特色
其一,貼片電容和底板是用錫焊死,電容底部和底板緊緊貼好,完全沒(méi)有任何縫隙;其二,線路板背面沒(méi)有任何焊點(diǎn),從而無(wú)任何引起短路的可能性。而另一方面,貼片電容無(wú)論選用的元件還是生產(chǎn)工藝成本方面都比插機(jī)電容要高不少,在所知的顯示卡里,只有為數(shù)不多的好的專(zhuān)業(yè)顯示卡廠商之好的產(chǎn)品采用了昂貴的貼片電容。
貼片電容一般都為好的芯片組的型號(hào)采用,但因?yàn)閮r(jià)格高昂,往往不是普通消費(fèi)者所能接受;而2PRO芯片組以下規(guī)格的顯卡,一般又不采用貼片電容,以減低生產(chǎn)成本,以致家用或者一般商用用戶(hù),很難買(mǎi)稱(chēng)心的貼片電容顯卡。
如何辨別貼片電容的真?zhèn)?/strong>
隨著市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,電子元器件的市場(chǎng)相當(dāng)活躍,市場(chǎng)上的貼片電容產(chǎn)品非常耀眼。產(chǎn)品越多,選擇也越多,但很多人在購(gòu)買(mǎi)時(shí)總會(huì)遇到一些假的產(chǎn)品,這就需要你掌握一些技術(shù)來(lái)鑒別真假的貼片電容。今天,就由世祥電子來(lái)教大家怎么辨別真?zhèn)巍?nbsp;
無(wú)論我們需要買(mǎi)什么,當(dāng)我們得到一個(gè)產(chǎn)品時(shí),我們總是會(huì)仔細(xì)觀察產(chǎn)品的外觀,實(shí)際上,貼片電容的選擇是一樣的,它的外觀也可以看到一些問(wèn)題。高質(zhì)量的貼片電容,產(chǎn)品的兩側(cè)顏色是正數(shù),端子的兩側(cè)不容易氧化,這樣一個(gè)高精度的產(chǎn)品,可以提高自動(dòng)安裝和焊接效率。因此,在選擇貼片電容時(shí),要選擇產(chǎn)品的兩面顏色。
當(dāng)然,除了觀察產(chǎn)品的外觀判斷,還可以在以下幾個(gè)方面進(jìn)行識(shí)別和選擇。
例如,一些劣質(zhì)產(chǎn)品,為了降低成本,降低工藝所造成的容量偏低;一些貼片電容器介質(zhì)材料導(dǎo)致IR值低,容易發(fā)生泄漏;有些貼片電容參數(shù)明顯不符合標(biāo)準(zhǔn),在使用過(guò)程中會(huì)造成較高的損耗,降低貼片電容器的使用壽命。
部分補(bǔ)片電容器內(nèi)部結(jié)構(gòu)差或燒成工藝不成熟,導(dǎo)致補(bǔ)片電容器結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定、易斷;其中一些補(bǔ)片電容器缺乏電壓,采用低壓補(bǔ)片電容器作為高壓補(bǔ)片電容器,在使用過(guò)程中容易被分解和燒毀,大大提高了產(chǎn)品的故障率。以上是辨別真?zhèn)钨N片電容的分享,希望對(duì)您有所幫助!
世祥電子分享貼片電容失效解決方法
貼片電容失效的原因:
1、在安裝過(guò)程中,如果安裝機(jī)的吸嘴壓力過(guò)大而不能彎曲,容易產(chǎn)生變形而產(chǎn)生裂紋,這種情況實(shí)際上比較少見(jiàn),但一旦出現(xiàn)問(wèn)題,批量故障的比例就會(huì)很大。
2、貼片電容器離印刷電路板邊緣太近,造成應(yīng)力后電容器內(nèi)部斷裂。
解決辦法:改進(jìn)布板,電容盡量平行于邊緣或遠(yuǎn)離邊緣;采用機(jī)械式分模板;將微切削深度加深至1/3;增加切槽,以方便分模板。事實(shí)上,開(kāi)槽是很可靠的方法。開(kāi)槽時(shí)要注意,如果貼片電容器離邊緣太近,即使開(kāi)槽空間不夠,那么在另一邊開(kāi)槽也是一樣的效果。注意槽寬不能太小,太小,供應(yīng)商不能加工,一般至少1毫米。
3、貼片電容器墊與附近的大焊點(diǎn)連接。焊接過(guò)程中受到熱膨脹推力的作用,收縮在凝固過(guò)程中產(chǎn)生張力,容易導(dǎo)致電容開(kāi)裂。有時(shí),在大型電解中,采用貼片電容器高頻放電,貼片電阻放電比較方便。這樣做,貼片電容器很可能會(huì)失效,離大電解太近。將貼片電容器換成貼片電容器可以避免這個(gè)問(wèn)題。
4、焊接過(guò)程中的熱沖擊和焊接后基體的變形容易產(chǎn)生裂紋。在電容器波峰焊過(guò)程中,預(yù)熱溫度、時(shí)間不足或焊接溫度過(guò)高都容易產(chǎn)生裂紋。
5、在手工補(bǔ)焊過(guò)程中,焊頭直接與電容器的陶瓷體接觸,其容量會(huì)導(dǎo)致裂紋。焊接后的基底變形(如開(kāi)裂、安裝等)也容易產(chǎn)生裂紋。以上是生產(chǎn)過(guò)程中的故障,在選擇貼片電容器的電壓和電容值時(shí)需要注意:
1、作為VCC電容器的電容值(UF級(jí)),盡量選擇國(guó)外大品牌如TDK電容器或?qū)?guó)產(chǎn)電容器的電壓值提高一級(jí)。
2、盡量不要選用高壓大容量的貼片電容器,如100V/100nF以上的電容器。一般來(lái)說(shuō),只要我們注意設(shè)計(jì)和生產(chǎn),就可以避免大多數(shù)貼片電容器的故障。