電鍍?cè)O(shè)備的檢驗(yàn)

電鍍?cè)O(shè)備在一般情況下，車間只進(jìn)行定性檢驗(yàn)。具體檢驗(yàn)方法如下：

1） 彎曲試驗(yàn)；2）劃痕試驗(yàn)；3）銼刀試驗(yàn)；4）加熱試驗(yàn)

鍍層厚度測(cè)量

鍍層厚度是衡量鍍層質(zhì)量的重要指標(biāo)。它在很大程度上影響著產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

涂層厚度的檢測(cè)方法有兩種：破壞法和無損法。

損傷檢測(cè)方法：陽極溶解法（常用的涂層厚度測(cè)量方法）、金相顯微鏡（涂層厚度測(cè)量仲裁法）等；

無損檢測(cè)方法：磁法、渦流法、X（β）射線能譜法。

電沉積層孔隙率的測(cè)定

費(fèi)隆法和濕硫法是測(cè)定涂層孔隙率的常用方法。

參考標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 17721-2019金屬覆蓋層孔隙率試驗(yàn)鐵倫試驗(yàn)

該方法特別適用于工程鍍鉻。

GB/T 18179-2000《金屬覆蓋層孔隙率試驗(yàn)濕硫（硫）試驗(yàn)》。

該方法特別適用于金、鎳、錫、錫、錫鉛、鈀及其合金等各種單層或復(fù)合鍍層。

電鍍層硬度試驗(yàn)

（1） 劃痕法：劃痕法設(shè)備比較簡(jiǎn)單，銼刀硬度法就是其中之一。

（2） 壓痕法：壓痕法采用專用顯微硬度計(jì)或金相顯微鏡配合硬度測(cè)量裝置。

（3） 維氏和努氏顯微硬度測(cè)定

電鍍?cè)O(shè)備及其周邊

電鍍?cè)O(shè)備及其周邊：

電鍍液性能測(cè)試及儀器

1概述

電鍍液是決定電鍍層質(zhì)量基本、主要的因素。

如pH值、電導(dǎo)率、電流效率、表面張力、分散能力、極化曲線等。

2PH計(jì)

PH試紙和PH計(jì)

pH計(jì)測(cè)量的基本原理：

測(cè)量了參比電極和電極電位與氫離子濃度有關(guān)的電極之間的電位差。

3極化曲線的測(cè)定

極化曲線在電鍍研究和生產(chǎn)中具有重要意義。例如，溶液的偏振度取決于溶液的亮度。

動(dòng)態(tài)恒電位掃描法

用功能記錄儀掃描電壓連續(xù)記錄電位-電流關(guān)系曲線的方法

超聲波設(shè)備的應(yīng)用

超聲波的空化效應(yīng)可以大大加快預(yù)處理的除油除銹，縮短處理時(shí)間，提高除油除銹效果。

4加熱和冷卻設(shè)備

傳統(tǒng)的電鍍加熱方法常采用蒸汽或電加熱。夏季廣泛采用制冷機(jī)組，保證酸性光亮鍍銅、光亮鍍錫在標(biāo)準(zhǔn)工作溫度下工作。

5電鍍液自動(dòng)管理系統(tǒng)

解決方案自動(dòng)管理系統(tǒng)是檢測(cè)和控制裝置

電鍍?cè)O(shè)備批發(fā)價(jià)

池州PCB電鍍?cè)O(shè)備批發(fā)價(jià)

蕪湖PCB電鍍?cè)O(shè)備批發(fā)價(jià)

·滾鍍?cè)O(shè)備滾筒

·滾輪支架

·整流器連接

·接觸軌、接觸軌銅板、導(dǎo)線等靜、動(dòng)部件

潤(rùn)滑要求

·防止接觸表面氧化和帶電

·良好的耐水性

·具有潤(rùn)滑功能，防止接觸面摩擦磨損，不卡死

我們先來了解一下機(jī)械手的設(shè)計(jì)原理

PCB電鍍?cè)O(shè)備批發(fā)價(jià)

1吸盤包括吸盤支架和設(shè)置在吸盤支架上的多個(gè)吸嘴。

2吸盤支架包括垂直框架和垂直設(shè)置在垂直框架上的多個(gè)十字架，垂直框架與尾部活動(dòng)接頭固定連接，所述多個(gè)橫向框架可分別沿垂直框架移動(dòng)和定位。

3所述吸嘴間隔在所述十字架上，所述每個(gè)吸嘴可相對(duì)于所述十字架移動(dòng)和定位。

電阻的大小必須是不同的，這就決定了當(dāng)電流通過陰極時(shí)，不同部位的電流值是不同的。通過電解槽的電流在陰極上形成的電流分布稱為初級(jí)電流分布。這種分布可以用陰極上遠(yuǎn)離陽極的任意兩點(diǎn)的比值來描述：你是否忽視了幾何因素在電鍍工藝管理中的重要性？深圳PCB電鍍?cè)O(shè)備。

電鍍?cè)O(shè)備及電鍍工藝

電鍍?cè)O(shè)備及電鍍工藝：

1除油

與常規(guī)化學(xué)除油不同，除油時(shí)間僅為2-5s。

傳統(tǒng)的浸漬法已不能滿足要求，需要在高電流密度下進(jìn)行多級(jí)電化學(xué)除油。

除油液的要求是：如果將除油液帶入下一個(gè)水洗槽或酸洗槽，則不應(yīng)分解或產(chǎn)生沉淀。

2酸洗

酸洗是去除金屬表面的氧化膜。硫酸經(jīng)常被使用。由于電子連接器尺寸要求嚴(yán)格，酸洗液不能腐蝕基板。

鍍鎳（鎳鈀）

鎳鍍層作為Au、Sn鍍層的底層，不僅可以提高鍍層的耐蝕性，而且可以防止Cu、Au、Cu、Sn的固相擴(kuò)散。鎳鍍層應(yīng)具有良好的柔軟性，因?yàn)殡娮舆B接器在切割和彎曲時(shí)鍍層不應(yīng)脫落，所以蕞好采用鎳氨磺酸鹽鍍液，（鈀鎳）層可節(jié)省部分金成本。