凌成五金陶瓷路線板——定制各種規(guī)格厚銅陶瓷線路板

工業(yè)陶瓷印刷pcb線路板的生產(chǎn)流程詳細(xì)介紹-金工高精密

工業(yè)陶瓷簡(jiǎn)易的生產(chǎn)流程以下。

1．工業(yè)陶瓷一次燒結(jié)雙層法

工業(yè)陶瓷胚料一沖壓模具成形一包裝印刷導(dǎo)電性層一層壓或包裝印刷電纜護(hù)套一外觀設(shè)計(jì)剪壓一燒結(jié)一鍍貴重金屬。定制各種規(guī)格厚銅陶瓷線路板

2．工業(yè)陶瓷厚膜雙層法

工業(yè)陶瓷胚料一沖壓模具成形一燒結(jié)一包裝印刷導(dǎo)電性層一燒結(jié)一包裝印刷電纜護(hù)套一印刷導(dǎo)電性層一燒結(jié)(按疊加層數(shù)來回實(shí)際操作)。

工業(yè)陶瓷印刷pcb線路板大多數(shù)做為厚膜和薄膜電路及其混和電路板，用以發(fā)動(dòng)機(jī)控制回路、攝錄機(jī)、VCD等設(shè)備中做為開關(guān)電源、發(fā)燙元器件一部分的電路板。該類工業(yè)陶瓷印制電路板大部分帶有阻容等元器件，故也可做為多片電路封裝和電調(diào)頻器板。定制各種規(guī)格厚銅陶瓷線路板

厚膜法中以絲網(wǎng)印刷技術(shù)應(yīng)用為廣泛，該技術(shù)優(yōu)點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單，但缺點(diǎn)也很明顯：不適合小批量、精細(xì)電路板的生產(chǎn)；且容易發(fā)生通道堵塞。厚膜法成形的導(dǎo)電線路電學(xué)性能較差，僅能用于對(duì)功率和尺寸要求較低的電子器件中。定制各種規(guī)格厚銅陶瓷線路板

直接敷銅法

直接敷銅技術(shù)主要是根據(jù)Al2O3陶瓷基板發(fā)展起來的陶瓷表面金屬化技術(shù)，后來又應(yīng)用于AlN陶瓷，已廣泛應(yīng)用于汽車、電力、航空、航天及軍i工等領(lǐng)域。圖5顯示了DBC技術(shù)制備電路板的工藝流程。定制各種規(guī)格厚銅陶瓷線路板

純銅在熔融狀態(tài)下對(duì)Al2O3陶瓷不潤(rùn)濕，需要在反應(yīng)界面引入氧元素，高溫下產(chǎn)生的Cu-Cu2O共晶液對(duì) Al2O3有良好的潤(rùn)濕性，通過生成的CuAlO2作為過渡層，可以將銅箔直接敷接在Al2O3陶瓷基板上。定制各種規(guī)格厚銅陶瓷線路板

直接敷銅技術(shù)主要的缺點(diǎn)是銅箔厚度較大，后續(xù)通過化學(xué)蝕刻過程很難得到高精度導(dǎo)線，而且界面氧元素難以控制，銅箔與陶瓷之間容易出現(xiàn)氣孔，導(dǎo)致終器件性能不穩(wěn)定，還有待于進(jìn)一步的基礎(chǔ)技術(shù)研究。另外，受限于技術(shù)原理，銅箔敷接的方式無法實(shí)現(xiàn)通孔金屬化。定制各種規(guī)格厚銅陶瓷線路板

沉金選用的是有機(jī)化學(xué)堆積的方式 ，根據(jù)有機(jī)化學(xué)氧化還原反應(yīng)反映的方式 轉(zhuǎn)化成一層涂層，一般薄厚偏厚，是有機(jī)化學(xué)鎳金金層堆積方式 的一種，能夠做到偏厚的金層。鍍金選用的是電解法的基本原理，也叫電鍍工藝方法。別的金屬材料表面解決也大部分選用的是電鍍工藝方法。

在具體商品運(yùn)用中，90%的金板是沉金板，由于鍍金板電焊焊接能力差是他的致命性缺陷。定制各種規(guī)格厚銅陶瓷線路板