耐電流參數(shù)測(cè)試

由于不同PCB產(chǎn)品的孔種類(lèi)，孔徑，厚度，基材類(lèi)型等設(shè)計(jì)以及制作工藝不同，達(dá)到相同HCT測(cè)試要求時(shí)，需要直流電流各不相同.

因此，對(duì)某種測(cè)試孔鏈進(jìn)行HCT測(cè)試之前，需要通過(guò)多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達(dá)到測(cè)試要求,即,

1) 在t0至（t1 -容差）時(shí)間內(nèi)，樣品的溫度升高達(dá)到T1；

2) 在t1至t2時(shí)間范圍內(nèi)，樣品的溫度保持在T1至T2之間；

耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下。

●高精l度、低紋波和低噪音測(cè)試電源

儀器采用高精l度，低噪音的電源模塊，保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

●高精l度AD轉(zhuǎn)換測(cè)量模塊

儀器采用16位高精l度AD測(cè)量模塊，保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

●專(zhuān)用可移動(dòng)測(cè)試治具

專(zhuān)用可以動(dòng)測(cè)試治具，可以自由放置于生產(chǎn)板任意區(qū)域，大電流四線(xiàn)測(cè)試探針，配合測(cè)試coupon的鏤空測(cè)試墊板適用任意大小尺寸的PCB在制生產(chǎn)板。

可以自由調(diào)節(jié)探針間距以及測(cè)試探頭的位置，適應(yīng)性強(qiáng)。

過(guò)去雷射盲孔的檢測(cè)，是運(yùn)用肉眼或3D測(cè)量?jī)x器進(jìn)行逐一檢測(cè)，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測(cè)儀可全l面檢測(cè)HDI及ABF板上的每一個(gè)孔，且健側(cè) 時(shí)間從數(shù)小時(shí)大幅度縮減至數(shù)十秒，不但可以測(cè)出不良盲孔，更可以精準(zhǔn)且詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善。●強(qiáng)制風(fēng)冷測(cè)試恒溫完成后,可以選擇是否啟動(dòng)強(qiáng)制風(fēng)冷對(duì)樣品進(jìn)行強(qiáng)制冷卻。

針對(duì)雷射鉆孔的需求，提供具成本與效益的檢查機(jī)量測(cè)解決方案。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時(shí) 能量過(guò)大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過(guò)特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線(xiàn)波長(zhǎng)特性，就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過(guò)棕化處理，由于棕化后的銅表面對(duì)激光的反射較少，同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對(duì)光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過(guò)大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下內(nèi)置室溫檢測(cè)儀器內(nèi)置室溫檢測(cè)，實(shí)時(shí)檢測(cè)室內(nèi)溫度，保證測(cè)試樣品溫度的準(zhǔn)確性。