半球形封頭熱沖壓的成形過程進行分析，發(fā)現(xiàn)其底部為受拉伸力作用較大區(qū)域，會發(fā)生較大塑性變形，當(dāng)封頭半徑SR不變（即曲率相同）時，沖壓深度Ｈ越深，底部變形量將越大，減薄率也就越大；封頭深度H相同時，半徑SR越小，曲率越大，底部發(fā)生的變形越大，減薄率也越大。但若折邊錐形封頭長度較大，需依大小端直徑、厚度等分段、分瓣成形，折邊段瓣片沖壓翻邊，無折邊段瓣片壓制成形。

文獻經(jīng)過統(tǒng)計分析，得出如下結(jié)論：

對碳鋼、低合金鋼及Cr-Mo鋼熱沖壓式半球形封頭，實際減薄率η可按下式計算，并由此確定投料厚度：

η=12%×(H δmin)/(SR δmin/2)

式中，H為封頭深度，SR為封頭半徑，δmin為設(shè)計小厚度。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

不銹鋼橢圓封頭請測量封頭的外周長。請筒體和碳鋼橢圓封頭上做好標(biāo)記。 按圖示順序進行定位焊接，定位焊完成后，進行焊接。

注意不銹鋼橢圓封頭表面的防護 。冷壓具有操作方便、成本低、鋼板壓制時其表面質(zhì)量不受損傷（無氧化皮壓痕）等多方面的優(yōu)點，此外，由于冷壓時鋼板的厚度減薄較少，因此投料厚度可減小，節(jié)省原材料。我國現(xiàn)有的封頭標(biāo)準(zhǔn)，是按結(jié)構(gòu)型式（橢圓形、碟形、錐形）、成形方式 （沖壓、旋壓）的不同，而分別制訂的，這不僅造成不同標(biāo)準(zhǔn)封頭質(zhì)量要求不完全一致的 不合理現(xiàn)象，同時也給標(biāo)準(zhǔn)封頭的選用、標(biāo)準(zhǔn)的修訂帶來某些困難GB150屬強制性標(biāo)準(zhǔn)，而根據(jù)GB150編制并與之配 套的封頭標(biāo)準(zhǔn)卻是指導(dǎo)（推薦）性的，這顯然是不合理的，也難以保證封頭這一重要受壓元件的質(zhì)量。

凹坑缺陷及產(chǎn)生原因分析凹坑是封頭加工過程中形成的局部或整周凹陷。產(chǎn)生凹坑主要原因是：一是模具位置不正。沖壓工藝中，模具如果偏心，兩邊間隙大小不一，間隙小的一側(cè)，坯料不易被壓下，模具運行到該部位被卡，強行下壓，就會導(dǎo)致該側(cè)局部嚴(yán)重減薄形成凹坑；二是旋壓時，壓鼓工藝不當(dāng)也會導(dǎo)致凹坑產(chǎn)生，特別是薄壁封頭，封頭變形量大，鼓頭捶打不均就有可能導(dǎo)致局部凹坑。拉裂缺陷及產(chǎn)生原因分析拉裂是拉伸力超過材料的強度極限導(dǎo)致開裂。產(chǎn)生拉裂的原因有：一是材料延伸率低，硫磷含量超標(biāo)；二是壓邊圈的壓力過大，沖壓時造成將毛坯拉裂；三是潤滑效果差，模具與坯料間摩擦力不均造成封頭的拉裂；四是沖壓時模具行程過快，旋壓翻邊時旋壓速度過快，圓滑過渡區(qū)已造成橫向拉裂。為優(yōu)化取值，文獻統(tǒng)計了大量的封頭厚度檢測數(shù)據(jù)，并以此作為基礎(chǔ)數(shù)據(jù)進行分析。劃傷缺陷及產(chǎn)生原因分析封頭劃傷是封頭加工過程中產(chǎn)生表面損傷缺陷，內(nèi)外表面都可能出現(xiàn)劃傷現(xiàn)象。劃傷產(chǎn)生的主要原因是：一是模具表面不夠圓滑，有尖銳缺損；二是熱壓時，坯料表面形成較厚的氧化層，壓制過程中脫落造成劃傷；三是轉(zhuǎn)運過程中不當(dāng)操作也會引起外表面劃傷。

找內(nèi)側(cè)切割點

封頭中心點找定后，便可很容易地找到內(nèi)側(cè)切割點，如圖2所示，在內(nèi)皮直徑等于設(shè)計直徑的方向，將卷尺上的1814mm 點按于中心點。上，盤尺的另一端點按于端口內(nèi)表面，并作出記號，此點即為內(nèi)切割點，、此點在封頭內(nèi)的高度必為855mm (勾股定理)。

在內(nèi)側(cè)劃圓周切割線

用上述方法找定內(nèi)切割點后，將地規(guī)桿彎曲成如圖3的形狀，一端按于中心點。上，另一端按于切割點上，始終使地規(guī)桿的凸面朝下，在內(nèi)圓周劃一圈，即為內(nèi)側(cè)圓周切割線。