藝控制是避免呈現(xiàn)缺陷有效的手腕，同時，它能夠在整個組裝消費線上停止跟進。SMT就是表面拼裝技能，是現(xiàn)在電子拼裝職業(yè)里最盛行的一種技能和技能。隨著全球化趨向的開展，越來越多公司在世界各地樹立了工廠，他們需求對消費停止有效的控制，更重要的是對供給鏈停止有效的管理。尺寸更小、更精細的組件，無鉛的運用，以及高牢靠性的產(chǎn)品，這些要素綜合起來，使工藝控制變得更復雜。統(tǒng)計工藝控制能夠用來測試工藝和監(jiān)測由于普通緣由和特定緣由而呈現(xiàn)的變化。

需求運用若干SPC工具來發(fā)揮工藝控制的優(yōu)點。我們還應當運用SPC來穩(wěn)定新工藝并改良現(xiàn)有的工藝。由于條件有限，業(yè)余愛好者無法使用昂貴的SMT焊接與維修設備，因此必須掌握手工焊接及維修技巧。工藝控制還能夠完成并且堅持預的工藝程度、穩(wěn)定性和反復性。它依托統(tǒng)計工具停止測試、反應和剖析。工藝控制的基本內(nèi)容是：控制項目：需要監(jiān)測的工藝或者機器，監(jiān)測參數(shù)：需要監(jiān)測的控制項目，檢查頻率：檢查間隔的數(shù)量或者時間，檢查方法：工具和技術(shù)。

雙倍厚度的模板可以把恰當數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標準焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化，但是需求修正模板上孔的設計，避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。另一個步驟是，肯定可編程元件在消費過程中是如何把電源加上去，而且還要弄分明制造商比擬喜歡運用哪些設備來編程。模板孔的寬度與厚度之比應該是1:1.5，這樣可以防止呈現(xiàn)堵塞。 化學蝕刻模板：能夠用化學蝕刻在金屬模板和柔性金屬模板的兩側(cè)停止蝕刻。在這個工藝中，蝕刻是在規(guī)則的方向上（縱向和橫向）停止。這些模板的壁可能并不平整，需求電解拋光。

識別系統(tǒng)又稱視覺對中系統(tǒng)，貼片機普遍采用視覺對中系統(tǒng)。傳統(tǒng)的ICT體系運用針床測驗設備來觸摸打印電路板下面一側(cè)的多個測驗點。視覺對中系統(tǒng)運用數(shù)字圖像處理技術(shù)，當貼片機上的吸嘴吸取元件后，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像，并且通過影像探測元件的光密度分布，這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過照相機上許多細小精密的光敏元件組成CCD光耦陣列，輸出0-255級的灰度值。