熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！以純銅或銅合金制成各種形狀包括棒、線、板、帶、條、管、箔等統(tǒng)稱銅材。

鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質(zhì)相近，定制不同的鉬銅（MoCu）熱膨脹系數(shù)也可以通過調(diào)整鉬的成分比例而得到，因為鉬銅比鎢銅要輕的多，所以一般適用于航天航空等領(lǐng)域。

鉬銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色:

◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素，得以保持高的導(dǎo)熱性能

◇ 優(yōu)異的氣密性

◇ 較小的密度，更適合于飛行電子設(shè)備

◇ 鉬含量不超過75%時，可提供軋制板材，偏于沖制零件

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

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熱沉材料就是適合做熱沉的材料。電子封裝材料種類就很多了，是個很大的概念。有些熱沉材料是可以用于電子封裝的，但不是全部，因為電子封裝要很小，有些材料不一定適合。

銅鉬銅層狀復(fù)合材料具有較低的熱膨脹系數(shù)和高熱導(dǎo)率,是作為高功率芯片熱沉的理想材料。熱沉主要分類 指LED照明封裝中，由于LED發(fā)光時會產(chǎn)生高熱量，會使用高導(dǎo)熱率的銅柱，使熱量導(dǎo)向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。

銅鉬銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色：

◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素,得以保持高的導(dǎo)熱性能

◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度

◇ 售前﹨售中﹨售后全過程技術(shù)服務(wù)