耐電流參數(shù)測試儀主要特點如下。

●高精l度、低紋波和低噪音測試電源

儀器采用高精l度，低噪音的電源模塊，保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

●高精l度AD轉(zhuǎn)換測量模塊

儀器采用16位高精l度AD測量模塊，保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

●專用可移動測試治具

專用可以動測試治具，可以自由放置于生產(chǎn)板任意區(qū)域，大電流四線測試探針，配合測試coupon的鏤空測試墊板適用任意大小尺寸的PCB在制生產(chǎn)板。

可以自由調(diào)節(jié)探針間距以及測試探頭的位置，適應(yīng)性強。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結(jié)構(gòu)，也可以促進光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。●測試過程數(shù)據(jù)曲線顯示測試過程中，樣品的溫度，溫度變化速度，電阻，電流分別實時動態(tài)顯示。

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。●強制風(fēng)冷測試恒溫完成后,可以選擇是否啟動強制風(fēng)冷對樣品進行強制冷卻。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當(dāng)機立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

威太(蘇州)智能科技有限公司、是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測系統(tǒng),自動化測試解決方案的科技型公司.公司擁有專業(yè)的軟件/硬件研發(fā)團隊與專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團隊,能快速響應(yīng)客戶需求并提供相應(yīng)的解決方案.經(jīng)過多年的沉淀與積累,公司先后獲得十多項發(fā)明專利,并形成了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的優(yōu)勢產(chǎn)品,包括全自動激光打標(biāo)影像檢測機,PCB自動高電流測試機(HCT),PCB全自動多通道高壓測試機(Hi-Pot),PCB熱盤高壓測試機,多通道RF天線測試系統(tǒng),TDR阻抗測試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等。耐電流參數(shù)測試儀主要特點如下●測試過程數(shù)據(jù)表格顯示樣品測試完成后，樣品的測試條件以及測試結(jié)果顯示在測試表格中。

操作方法

操作時必須戴好橡膠絕緣手套、坐椅和腳下墊好橡膠絕緣墊！只有在測試燈熄滅狀態(tài),無高壓輸出狀態(tài)時,才能進行被試品連接或拆卸操作！儀器使用一年后,必須按照國家技術(shù)監(jiān)督部門要求、送計量部門或回廠檢定合格后,方可繼續(xù)使用。1. 連接被測物體是在確定電壓表指示為“0”,測試燈熄滅,并把地線連接好。2. 設(shè)定測試電壓所需值。3. 設(shè)定漏電流測試所需值。A） 按動“預(yù)置”健。B） 選擇所需電流范圍檔C） 調(diào)節(jié)所需漏電流值。