1.錫是由二價還原，用電量省；2.鍍浴導電性高，浴電壓低，電流；3.操作欲溫接近室溫，免加熱設備；4.使用適當添加劑可得光澤鍍層；5.對底材損害性較少。

1.陰極效率低，鍍層薄；2.電化當量小只有酸性浴的一半，耗電量大；3.需使用在熔融技術得到光澤鍍層；4.操作溫度高，需加熱設備；5.操作浴壓較高；6.需使用可溶性陽極；7.操作可溶性陽極鍍浴要很小心，否則容易得到不良鍍層。

硫酸鹽光亮鍍錫液成分簡單，主要有硫酸亞錫、硫酸、光亮添加劑、穩(wěn)定劑等成分。硫酸亞錫含量高時可用較大的電流密度，使沉積速度加快，含量過高會使鍍錫層粗糙。含量低時，允許的陰極電流密度降低，鍍層容易燒焦，對形狀簡單的零件可用硫酸亞錫含量低一些的鍍液。但是由于氯離子的弱酸性對設備有一定的腐蝕性，一方面會對設備造成一定的腐蝕，另一方面此類鍍液不適應需加輔助陽極的深孔或管狀零件。

80年代，歐美等工業(yè)化國家在化學鍍技術的研究，開發(fā)和應用得到了飛躍發(fā)展，平均每年有15–20%表面處理技術轉(zhuǎn)為使用化學鍍技術，使金屬表面得到更大的發(fā)展，并促使化學鍍技術進入成熟時期。為了滿足復雜的工藝要求，解決更的技術難題，化學鍍技術不斷發(fā)展，引入多種合金鍍層的化學復合技術，即三元化學鍍或多元化學鍍技術，得到了一些成果。雖然我國起步較晚，但也處于迅速發(fā)展階化學鍍中，金屬的沉積和在基底表面上的鍍覆過程不同于電鍍，工藝過程無需外界供給電能，而是依賴于鍍液中發(fā)生的氧化還原反應將欲鍍覆金屬離子還原為單質(zhì)而沉積在基底表面。