集中穿孔可提高加工效率。目前，仍有許多激光切割機不具備自動調(diào)焦的功能。加工厚板，穿孔、切割兩個階段的工藝參數(shù)（激光模式、功率、噴嘴高度、輔助氣體壓力等）是不同的。穿孔過程中噴嘴高度要高于切割過程。如果采取常規(guī)的加工工藝（輪廓1穿孔→輪廓1切割→輪廓2穿孔→輪廓2切割→……），為了保證切割質(zhì)量和效率，激光束的焦點只能按照切割的需要人工調(diào)定到佳位置（試想如果是這樣：一開始，將焦點人工調(diào)定到穿孔所需要的位置，穿孔；然后，再將焦點調(diào)到切割所需要的位置，切割；再調(diào)到穿孔位置，穿孔；……；直至加工完成——這簡直是惡夢）。


該加工不能用于，像木材和某些陶瓷等，那些沒有熔化狀態(tài)因而不太可能讓材料蒸氣再凝結(jié)的材料。另外，這些材料通常要達到更厚的切口。在激化切割中，優(yōu)光束聚焦取決于材料厚度和光束質(zhì)量。激光功率和氣化熱對優(yōu)焦點位置只有一定的影響。在板材厚度一定的情況下，大切割速度反比于材料的氣化溫度。所需的激光功率密度要大于108W/cm2，并且取決于材料、切割深度和光束焦點位置。在板材厚度一定的情況下，假設(shè)有足夠的激光功率，大切割速度受到氣體射流速度的限制。

在處理方式和方法上，可以首先考慮采用半徑補償?shù)姆绞綇浹a切割公差影響，此類辦法對于實際切割操作相對簡單，其具體思路是仍然按照基礎(chǔ)尺寸來在激光切割機控制系統(tǒng)上編程執(zhí)行，即仍然按零件基本尺寸計算和編程，使用同一車刀加工各處外圓，而在加工不同公差帶位置的尺寸時，采用不同的刀具半徑補償值。用這種方法，要先知道刀尖圓弧半徑（此零件加工軌跡與X軸、Z軸平行，可不必知道刀尖圓弧半徑），所以使用不便，且只能適用于部分?jǐn)?shù)控系統(tǒng)。

切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至激光切割可以作為一道工序，無需機械加工，零部件可直接使用。

③ 材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)寬度很小，切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，并且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面形狀呈現(xiàn)較為規(guī)則的長方形。

⑵ 切割

由于激光的傳輸特性，激光切割機上一般配有多臺數(shù)控工作臺，整個切割過程可以全部實現(xiàn)數(shù)控。操作時，只需改變數(shù)控程序，就可適用不同形狀零件的切割，既可進行二維切割，又可實現(xiàn)三維切割。