昆山金斗云測控設備有限公司（GOC）是一家多元化科技型企業(yè)。GOC公司一直致力于設備狀態(tài)監(jiān)測和故障診斷技術的產品研發(fā)，以創(chuàng)造工業(yè)預測維修的價值為宗旨。

動平衡組件，包括外部激光轉速計 30-250000( 取決于傳感器 ) 5m 線纜 (1 套 )，傳感器延長電纜 5M (2 根 )，轉速傳感器磁性快速安裝支架 (1 套 )，口袋電子秤 (1 個 )。VIBER X5 硬箱可容納動平衡組件。

常規(guī)功能

頻譜測量

這個測量顯示出設備振動的頻譜圖及時間波形，主要分析設備的不平衡、不對中、機械松動等故障。

頻譜測量 : 這個測量顯示出設備振動的頻譜圖及時間波形，主要分析設備的不平衡、不對中、機械松動等故障，此功能擁有高達25600 線數(shù)，高達 131KHz 以上的采樣速率。

包絡測量 : 包絡是強調高頻能量的頻譜測量，主要用于發(fā)現(xiàn)軸承、齒 輪 箱 的 早 期 故 障 以 及 泵 的 氣 蝕 等，此 功 能 擁 有 從20Hz-20000Hz 不同頻寬的選擇。

軸心軌跡（XY 圖）：用這個程序，你可以看見軸的相對軌跡。它利用兩個垂直安裝（呈 90 度角）的傳感器，以顯示出 X 值相對于 Y 值的圖形，主要用于分析滑動軸承的故障，如汽輪機、壓縮機等大型高轉速設備。

同步頻譜 : 這個程序對減弱復雜信號頻譜的背景噪聲是很有用的。當你具有非常接近機器轉速諧頻的譜峰時，此功能能準確分析隔離非常接近于設備轉速的頻率及轉速諧波的譜峰。

瑞典VMI Viber-x5振動分析儀應用于某半導體管路及地面振動檢測

隨著科技的發(fā)展，每個電子產品都離不開半導體芯片。全球的半導體芯片制造企業(yè)，如：Intel、臺積電、三星、德州儀器、海力士、美光等半導體制造企業(yè)對于廠房基建的微振動有嚴格的要求。微振動一共7個等級，分別為CV-A/VC-B/VC-C/VC-D/VC-E/VC-F/VC-G。潔凈室根據放置的設備不一樣，對于地面的振動要求等級不一樣。如光刻機的機臺地面要求達到VC-D 6.25um/s RMS以下，為確保是否符合標準。全球某半導體制造企業(yè)使用瑞典VMI Viber-x5振動分析儀對地面進行振動檢測，為光刻機裝機前確保振動值符合VC-D 6.25um/s RMS保駕護航。