封裝測(cè)試設(shè)備未來(lái)浪潮：
中國(guó)大陸正在蠶食臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體市場(chǎng)份額。不但如此，日益擴(kuò)大的中國(guó)大陸市場(chǎng)還將成為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的商業(yè)渠道，中國(guó)大陸企業(yè)將繼續(xù)投資于臺(tái)灣的封裝測(cè)試設(shè)備。首先，中國(guó)大陸可提供市場(chǎng)支持。他們封裝測(cè)試設(shè)備需要更加貼近消費(fèi)者市場(chǎng)，以支持產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。其次，臺(tái)灣可獲得相應(yīng)的人才，從而專注于附加值更高的產(chǎn)品研發(fā)工作。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正以兩位數(shù)的增長(zhǎng)率蓬勃發(fā)展。然而，盡管近年來(lái)中國(guó)封裝測(cè)試設(shè)備廠商的競(jìng)爭(zhēng)力得到顯著提升，但關(guān)鍵零部件仍需大量從西方國(guó)家進(jìn)口，自給率不足20%。中國(guó)政府十分關(guān)注這一問(wèn)題，制定了多項(xiàng)有利政策支持封裝測(cè)試設(shè)備的發(fā)展。徠森較為關(guān)心的是這種新封裝技術(shù)的特異性，以及常見(jiàn)的熱機(jī)械失效等相關(guān)問(wèn)題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法。

封裝的三大類：
GA (Ball Grid Arraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由Motorola公司開(kāi)發(fā)。

CSP (Chip Scale Package)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本公司提出來(lái)的。

DIP (Dual In-line PACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。

就封裝形式而言，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現(xiàn)有封裝形式分為四類：框架封裝形式、硬質(zhì)基板封裝形式、軟質(zhì)基板封裝形式和芯片級(jí)封裝。幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來(lái)有些公司在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來(lái)的封裝名稱下冠以芯片級(jí)封裝以用來(lái)區(qū)別以前的封裝。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。也可稱為終段測(cè)試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過(guò)針測(cè)Probe Test。全球競(jìng)爭(zhēng)格局：封測(cè)環(huán)節(jié)是我國(guó)較早進(jìn)入半導(dǎo)體的領(lǐng)域，同時(shí)也是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)目前發(fā)展較為成熟、增長(zhǎng)較為穩(wěn)定，未來(lái)比較有希望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的領(lǐng)域。

表面貼片封裝根據(jù)引腳所處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩陣結(jié)構(gòu))及其他。引腳從封裝主體兩側(cè)引出向下呈J字形，直接粘著在印刷電路板的表面，通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM和SRAM等內(nèi)存LSI電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20至40不等。20世紀(jì)80年代初發(fā)源于美國(guó)，為解決單一芯片封裝集成度低和功能不夠完善的問(wèn)題，把多個(gè)高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)多芯片模塊系統(tǒng)。SIL(SingleIn-line)：?jiǎn)瘟兄辈迨椒庋b，引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。