塑膠電鍍的電鍍導(dǎo)致出現(xiàn)金層發(fā)黑的原因分析？塑膠電鍍由于各實(shí)際工廠的生產(chǎn)線，使用的設(shè)備體系并不完全相同。因此需要針對(duì)產(chǎn)品和實(shí)際情況進(jìn)行針對(duì)性的分析和處理解決。

說塑膠電鍍的電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層的厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員選要檢查的項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

真空鍍膜所獲得的金屬膜層很薄(一般為0.01~0.1um)，能夠照出啤件表面的形。

采用一般的化學(xué)除油法,溫度不超過80℃,否則易使塑料變形。除油時(shí)間視表面清潔度而定,一般為20min,用OP乳化劑進(jìn)行。

塑膠電鍍粗化：配方1較好,粗化后表面微暗、平滑,不反光。當(dāng)粗化槽液變綠時(shí),粗化效率下降,槽液需更新。

塑膠電鍍中和還原：本工序?yàn)槿コ只蟮牧鶅r(jià)鉻而設(shè),因鉻酐較難洗凈,故采用50～100g/LNaOH中和,用10～40g/LNa2SO3還原。

水泡原因：可能是塑膠電鍍過程中金屬沉積層之間發(fā)作的氣泡導(dǎo)致，也可能是塑猜中含有水分致使塑膠和金屬沉積層發(fā)作氣泡導(dǎo)致。需切開水泡檢測(cè)，方可判定。

翹曲原因：在生產(chǎn)過程中組件的尺度發(fā)作變形，可能是成型誤差，也可能是由于暴露在極點(diǎn)溫度下，還有可能是過錯(cuò)處理部件導(dǎo)致。

跳板原因：基材沒有徹底浸泡到鍍液中，或基材外表有污染物導(dǎo)致，保證基材徹底浸泡和清潔處理，能夠削減跳板的發(fā)作。