螺母貼麥拉編帶代工表面組裝元器件檢驗(yàn)。元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

作為加工車(chē)間可做以下外觀檢查：⒈目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。⒉元器件的標(biāo)稱(chēng)值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。⒊SOT、SOIC的引腳不能變形，對(duì)引線(xiàn)間距為0.65mm以下的多引線(xiàn)QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm（可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè)）。⒋要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性（清洗后目檢）

SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人員發(fā)現(xiàn)印刷錯(cuò)誤之后等待的時(shí)間越長(zhǎng)，移除焊膏就越困難。當(dāng)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，應(yīng)立即將印刷不當(dāng)?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲?，因?yàn)楹父嘣诟稍锴叭菀壮ァ?

為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進(jìn)行擦拭。浸泡后，用溫和噴霧刷洗，并且使用熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側(cè)應(yīng)向下，以使焊錫膏從板上脫落

作為包裝材料，載帶在模塑生產(chǎn)和載帶使用過(guò)程中必然會(huì)彎曲。過(guò)度彎曲會(huì)導(dǎo)致載帶斷裂。如果膠帶在自動(dòng)生產(chǎn)過(guò)程中斷裂，生產(chǎn)將被卡住。因此，載帶的彎曲測(cè)試要求我們?cè)谏a(chǎn)和成型載帶后測(cè)試彎曲時(shí)間，以確保成型后載帶的多重利用。載帶彎曲是將載帶的一部分夾在試驗(yàn)機(jī)上，進(jìn)行反復(fù)搖擺彎曲試驗(yàn)。計(jì)數(shù)器自動(dòng)記錄載帶的彎曲時(shí)間。