當所需填充的通孔為100μm 或要求更高時，

 用于標準通孔的掩模印刷設置是不夠的。填充標準通孔典型的印刷設置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 壓力輔助燒結，通過在Z 軸方向加壓燒結，抑制X-Y 平面上的收縮；無壓力輔助燒結，在疊層體材料間加入夾層（如在LTCC 燒結溫度下不燒結的氧化鋁），約束X 和Y 軸方向的移動，燒成后研磨掉上下面夾持用的氧化鋁層；各工件上的溫度不均勻，造成有的工件溫度高，釬料流淌過多，有的工件溫度不足，釬料還未完全熔化鋪展，釬焊質量一致性差，而且加熱周期長，效率低。

 100μm 的通孔需要稍大的模版開口，

 以使垂直方向的填充。該方法也改善了在印刷期間模版與瓷帶間的對準情況。150μm 的通孔所需的模版開口稍有減小，ltcc工藝設備多少錢， 以消除漿料污點。為未設置“凸點”焊接工藝的x射線掃描圖，箭頭所制為明顯焊接缺陷，釬著率大約75％，如圖5 (b)：為設置“凸點”焊接工藝的X射線掃描圖，箭頭所指為輕微缺陷，釬著率為98％以上。實現零收縮的工藝有：自約束燒結，基板在自由共燒過程中呈現出自身抑制平面方向收縮的特性，該方法無需增設新設備，但材料系統(tǒng)，ltcc工藝設備公司，不能很好地滿足制造不同性能產品的需要；

 為了對100μm及以下的通孔進行高質量的填充， 需要進行多重印刷， 提高壓力并改善其他設置。為了滿足75-150μm 通孔無缺陷的填充， 還需對印刷漿料量進行校正， 根據通孔的尺寸改變模版孔的開口。復合板共同壓燒法，將生坯黏附于一金屬板（如高機械強度的鉬或鎢等）進行燒結，ltcc工藝設備價格，以金屬片的束縛作用降低生坯片X-Y 方向的收縮；陶瓷薄板與生坯片堆棧共同燒結法，陶瓷薄板作為基板的一部分，燒成后不必去除，也不存在抑制殘留的隱憂。機械沖孔形成的微通孔沖孔形成的微通孔孔徑和孔距的一致性較好， 頂部邊緣比較平滑， 但底部邊緣較粗糙， 內壁比較平直， 頂部和底部開口大小相接近。