競爭格局對比：20多年前開發(fā)了一款嵌入式CIS到現(xiàn)在，CIS行業(yè)沒有真正新進入的玩家，只有現(xiàn)在市場上主要的兩款，其他的小公司都是從這3家公司里面跳槽或者挖團隊建立起來的。CIS封裝行業(yè)主要是中國臺灣和大陸企業(yè)，19年一家科技公司關(guān)閉12寸CIS封裝線之后，全球主流的兩條12寸封裝線只有另外兩家科技公司

封裝測試的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝測試時在進行后段工藝（EOL），對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護、塑封，以及后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，后入庫出貨。

是指對通過測試的晶圓進行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立的具有完整功能的集成電路的過程。封裝 的目的是保護芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯(lián)接到部件級（系統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。