減薄機(jī)的介紹

相信對設(shè)備有-定了解的朋友都知道“減薄機(jī)”是比較適用于工件硬度相對較高、厚度超薄且加工精度要求高的產(chǎn)品。例如像LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各類材質(zhì)的工件高速減薄。其主要的工作原理是由真空主軸吸附于工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動。這種工作原理不但可以做到減小磨削阻力，讓工件不易破損， 同時還可以提高生產(chǎn)效率。

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影響減薄機(jī)減薄硅片平整度的因素有哪些?

減薄前將硅片粒結(jié)合在行星齒輪片上的沾片方法是十分重要的。因?yàn)楫?dāng)沾片的方法不合理時，減薄后的硅片厚度公差將會隨之增大，所以在沾片前我們要故的首步是將硅片按厚度分好檔，然后把硅片用蠟均勻地沾在行星齒輪片正、反兩面上，需要注意的是同一輪研磨的四塊或五塊行星齒輪片上的硅片厚度-定要均勻，如果硅片不按照厚度去分檔，而任意沾片，想要提高減薄后的硅片厚度公差是相對比較困難的。

影響誠薄機(jī)誠薄硅片平整度的因素有哪些?

在經(jīng)過減薄加工的硅片厚度公差和平整度是與行星齒輪片的平整性有著必然聯(lián)系的。因?yàn)樾行驱X輪片采用的是球墨鑄鐵加工制成的，相對行星齒輪片的平整度要求是比較高的，如果行星齒輪本身不夠平整的話,減薄出來的硅片它的平整性就會隨之受到影響而變差，同時厚度公差也會增大;還有就是在研磨時一定要確保磨料的流量不變,尤其是減薄前硅片本身的厚度要足夠均勻才可以，如果硅片在高溫?cái)U(kuò)散后出現(xiàn)變形，導(dǎo)致其彎曲，而彎曲程度相對較大時，那么在減薄的過程中是極易破損的，或者出現(xiàn)較大的厚度誤差。因此，減少擴(kuò)散工藝引起硅片變形是提高硅片平整度和減少厚度公差的一個十分重要的因素。