點膠機在LED封裝的優(yōu)勢有哪些

伴隨著現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和工業(yè)4.0智能制造的提出，電子封裝技術(shù)以及電路高度集成化已成為衡量一個國家綜合國力的重要標志之一。在LED生產(chǎn)封裝中，將人為設(shè)定計量的膠體以受控的方式，按照提前預(yù)定的膠量、設(shè)定好的軌跡點滴到產(chǎn)品指1定位置的過程叫做點膠。在現(xiàn)代電子封裝過程中，點膠質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的優(yōu)劣。而對點膠質(zhì)量評價的重要依據(jù)為一致性和準確性兩點，要完1美實現(xiàn)這兩個重要指標的設(shè)備便是點膠機。

解決點膠工藝問題的十八般武藝

在形形色色的點膠工藝中，點膠問題會層出不窮，那究竟有哪些工藝因素會影響產(chǎn)品的點膠質(zhì)量呢？

1、水平

高精密點膠機平臺的水平度尤為重要，尤其是接觸式點膠機，打好水平等于調(diào)試好了一半，是后續(xù)所有調(diào)試基礎(chǔ)。水平?jīng)]打好會衍生出很多點膠問題，如：點偏、多膠少膠、溢膠一系列問題。

2、點膠高度

高精密點膠機的點膠高度指的是針尖到產(chǎn)品杯面的距離，點膠高度過高，會導(dǎo)致拉膠，點膠高度過低，會導(dǎo)致針頭沾膠、爬膠，進而導(dǎo)致產(chǎn)品膠量不均勻。

關(guān)于國產(chǎn)高速點膠機的發(fā)展優(yōu)勢

高速點膠機優(yōu)勢與長時間的發(fā)展是分不開的，國產(chǎn)的自動點膠機的起步比國外先進設(shè)備略晚，在早期階段設(shè)備自動化程度以及設(shè)備精度、穩(wěn)定性和耐磨性存在明顯不足。隨著包裝技術(shù)和點膠技術(shù)的不斷進步和發(fā)展，國產(chǎn)自動點膠機與國外點膠機之間的差距正在縮小。甚至一些技術(shù)已超過國際同行的水平，其競爭力和優(yōu)勢得到充分展現(xiàn)。

了解一下高速點膠機常見的問題以及解決方法。

1拐角堆膠

加減速段/轉(zhuǎn)角處，機構(gòu)的移動勢必需要降速來完成拐角過彎的動作，當高速的直線運動于轉(zhuǎn)角進行降速時，速度的快慢會與影響膠的間距，會有溢膠的問題產(chǎn)生。

而常規(guī)的解決方案是采用增加空跑軌跡避開加減速段噴射點膠，以點一個等間距矩形軌跡為例，一般采用井字形點膠方法來解決拐角堆膠問題。但此方法雖然可解決問題，但以犧牲部分效率為代價。