關于芯片sensor器件

（1）.大小分為1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；

（2）.封裝：分為CSP和COB

COB：DIE僅是感光芯片本身，封裝成本低，因此價格較CSP低，高度低，節(jié)約空間。但對模組廠設備要求高，投入大。從而導致模組出廠價格高，待量大后反而較CSP的低。大廠通常采用這種。

CSP：COB 其他模塊（例如玻璃）。價格較COB高。但是對環(huán)境要求低，對模組廠的設備要求低，生產周期短。缺點是模組高度高，透光性差。小廠通常采購這種封裝。

有關濾光片（IRFilter）

攝像頭模組的制成

攝像頭模組的做成分為，SMT-清理SENSOR-拼裝-烘烤-分板-調焦-定焦-烘烤-檢驗-貼輔材-OQC-包裝-進庫交貨。清理SENSOR，調焦，定焦與烘烤，OQC是在其中較為關鍵的階段，SENSOR不清理好成像也有污漬，調焦不成像會模糊不清，定焦之后再用膠水定膠把攝像鏡頭固定不變避免之后在過后過程攝像鏡頭晃動導致鏡頭焦距不對物像模模糊糊，接著還要經歷一次烘烤凝固膠水，OQC強調貨質量監(jiān)管。USB接口分成USB A型，USB B，USB micro型,USB3。

攝像頭的分類

攝像頭有多種歸類方法，按清晰度分：720p、1081080、5mp、2mp、4k等。按類型分：USB攝像頭、wifi攝像頭、可視門鈴、智能家居系統、監(jiān)控攝像頭等。一些攝像頭還能夠細分化，比如監(jiān)控攝像頭可分成：槍機、半球型攝像機、一體化攝像機、紅外線晝夜雙用攝像機、高速球攝像機、互聯網攝像機。攝像頭有多種歸類方法，按清晰度分：720p、1081080、5mp、2mp、4k等。攝像頭目前應用愈來愈普遍，有需求的請咨詢lihappe8深圳市欣豪電子你值得擁有。