導熱襯墊的特性和應用

特性：

1）高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

2）帶自粘而無需額外表面粘合劑

3）良好的熱傳導率

4）可提供多種厚度選擇

應用：

1）散熱器底部或框架

2）高速硬盤驅(qū)動器

3）RDRAM 內(nèi)存模塊

4）微型熱管散熱器

5）汽車發(fā)動機控制裝置

6）通訊硬件便攜式電子裝置

7）半導體自動試驗設備導熱襯墊廠家

導電襯墊的因素

在襯墊的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應力松弛現(xiàn)象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。反之亦然。例如，手冊上列舉高壓石棉橡膠板XB450在水、蒸汽介質(zhì)中，使用溫度450℃、壓力<6MPa(該材料作密封性能試驗時，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保壓30分鐘)。但在長期實際使用中，溫度若達到450℃，所能密封的壓力僅0.3~0.4MPa。對于滲透性強的氣體介質(zhì)則僅有0.1~0.2MPa。導熱襯墊廠家

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