聚酰亞胺前景

聚酰亞胺作為很有發(fā)展前途的高分子材料已經得到充分的認識，在絕緣材料中和結構材料方面的應用正不斷擴大。在功能材料方面正嶄露頭角，其潛力仍在發(fā)掘中。但是在發(fā)展了40年之后仍未成為更大的品種，其主要原因是，與其他聚合物比較，成本還是太高。因此，今后聚酰亞胺研究的主要方向之一仍應是在單體合成及聚合方法上尋找降低成本的途徑。

市場分析

聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。

聚酰亞胺是已經工業(yè)化的高分子材料中耐熱性的品種，以作為薄膜、涂料、塑料、復合材料、膠粘劑、泡沫塑料、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等在高新技術領域得到廣泛的應用。我國 60 年代末可以小批量生產聚酰亞胺薄膜，已廣泛應用于航空、航海、宇宙飛船、火箭、原子能、電子電器工業(yè)等各個領域。

聚酰亞胺膠帶

聚酰亞胺膠帶（KAPTON)經過特殊處理的耐高溫絕緣材料聚酰亞胺薄膜(又名Polyimide FILM)為基材涂布耐高溫硅膠而成，具有較強的耐高溫性能,可耐高溫250度/30分鐘，180度可長時間使用。具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（Ｈ級）、防輻射等性能。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護金手指和gao檔電器絕緣、馬達絕緣，以及鋰電池正負及耳固定。目前常用厚度規(guī)格分：0.05MM、0.06MM、 0.08MM、0.10MM、0.12MM、0.15MM、0.165MM、0.18MM；特殊厚度產品可訂做。