無鉛波峰焊接比再流焊高溫、潤(rùn)濕性差、工藝窗口小，質(zhì)量控制難度更大。用對(duì)無鉛波峰焊機(jī)的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點(diǎn)227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動(dòng)性和延伸率。無鉛波峰焊機(jī)也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因?yàn)镾n/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會(huì)腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴(yán)重。

波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮?dú)夤に嚤热鏑oN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸潤(rùn)性。

注意事項(xiàng)：a. 回流焊預(yù)熱溫度升溫率每秒不跨越 3℃，內(nèi)部為高溫發(fā)熱器材留意燙壞。

b. 過爐的時(shí)候，PCB 放置間隔少說為 3cm。

c. 當(dāng)波峰焊溫度不合格時(shí)，當(dāng)即停止使用，由相關(guān)工程部設(shè)備員或工程師對(duì)波峰焊溫度進(jìn)行勘察調(diào)整后再檢，判定合格后方可持續(xù)放入電腦 B 板作業(yè)。

d. 技術(shù)員每天有必要對(duì)波峰焊各溫度設(shè)置進(jìn)行檢查并用溫度表進(jìn)行實(shí)踐丈量，溫度有必要在規(guī)定規(guī)劃內(nèi)。

選擇性焊接通常用于線路板完成大部分裝配后再補(bǔ)充焊接- - 些穿孔插裝元器件，它在某些方面和手工焊類似，都是在線路板組裝完成后針對(duì)個(gè)別元器件的焊接工作，但是與手T焊相比，由于其所有工藝參數(shù)都能得到控制而且重復(fù)性高，因此焊點(diǎn)的質(zhì)量要好很多。選擇性波峰焊工廠

1、較小的設(shè)備占地面積

2、較少的能源消耗

3、大量的助焊劑節(jié)省選擇性波峰焊工廠