它是指電解液中的金屬離子或其絡離子在陰極還原沉積出金屬鍍層的過程。金屬離子是否能夠還原，取決于陰極電位.在平衡電位下金屬離子還原反應的速度與金屬氧化反應的速度相等，金屬離子不會在陰極沉積，只有在陰極電位偏離于平衡狀態(tài)，即產(chǎn)生一定的過電位時才能在陰極上沉積出金屬。由于鍍層金屬和一般金屬一樣具有晶體結構，所以電沉積過程又叫電結晶過程。

一般防護裝飾性鍍鉻：鋼鐵、鋅合金和鋁合金鍍鉻必須采用多鍍層體系，如銅/鉻、鎳/銅/鎳/鉻、半亮鎳/光亮鎳/鉻、三層鎳/鉻、低錫青銅/鉻等。

銅及銅合金的防護裝飾性鍍鉻，可拋光后直接鍍鉻，但一般在鍍光亮鎳后進行鍍鉻，可更耐腐蝕。

具有導電性好、槽電壓飯，溶液變化范限小等的優(yōu)點，Cr選電哪種防護裝飾性線絡溶液和操作條件還應根據(jù)戶品的基體材料積中間層而定

在防護裝飾性鎳/鉻或銅/鎳/鉻渡層體系中，多層鎳的應用顯著提高了鍍件的耐蝕性能，進一步的研究表明，鎳/鉻鍍層的耐蝕性能不僅與鎳層的生質和厚度有關，同時在很大程度上還取決于鍍層的結構特征。鉻的電沉積與其他電鍍工藝相比不僅槽液特殊，而且形成金屬鉻的性質也不同。如果在標準鍍鉻溶液(鉻酸酐250g/L.硫酸2.5g/L)中進行鍍鉻，雖然鍍層厚度僅為0.25~0.5μm，但由于內(nèi)應力高，鉻層表面分會產(chǎn)生稀疏的粗裂紋。

這種工藝的關鍵是如何選擇性能良好的促進劑，促進固體顆粒能均勻地分布在鎳層中。不溶性非導體顆粒的直徑應小于1μm。鎳封層厚度為0.5~1.0μm。

微裂紋鉻20世紀60年代中期，開發(fā)了電鍍高應力鎳產(chǎn)生微裂紋鉻新工藝。其方法是在光亮鎳上再電鍍一薄層(約1微米)高應力鎳，具有很高內(nèi)應力的鎳層，極易形成微裂紋，隨后鍍鉻，鉻層就形成微裂紋鉻。鉻層厚度為0. 25μm國外稱為PNS (Pots NickelStrike}工藝。