隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展提出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場的需要。由于計(jì)算機(jī)和航空航天工業(yè)對高速電路的需要．要求進(jìn)一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學(xué)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備正向體積縮小，質(zhì)量減輕的方向發(fā)展；單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實(shí)現(xiàn)裝配密度的更進(jìn)一步的提高。因此，就有必要考慮使用比雙面板層數(shù)更多的印制電路。這就給多層電路板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。

我司近來鋁基板訂單大增，鋁基板比玻纖板較重且質(zhì)軟，在運(yùn)輸途中容易出現(xiàn)問題，現(xiàn)公司通知包裝部同事，嚴(yán)格規(guī)范鋁基板包裝，如果出現(xiàn)問題，需要承擔(dān)責(zé)任。

鋁基電路板是以鋁材為基材的敷銅電路板，由于鋁基材質(zhì)軟，屬于金屬面容易被劃傷，所以我公司現(xiàn)在嚴(yán)格要求外觀包裝檢驗(yàn)，以保證客戶對產(chǎn)品的外觀要求。

包裝過程一定是真空包裝，同時(shí)每包包裝上下一定要用硬紙板固定，以防止在運(yùn)輸過程中出現(xiàn)扭曲現(xiàn)象。外包裝一定要用氣泡膜封裝好，同時(shí)保證紙箱的干燥度。每個(gè)紙箱不能超過20KG的包裝。

其實(shí)PCB線路板廠家在阻焊前期的步驟要做到把電路板表面遺留的污漬和灰塵這些東西給清理干凈才行，不然線路板很容易出現(xiàn)油墨起泡和部分區(qū)域氧化的不良情況。而防焊時(shí)出現(xiàn)油墨脫落則是阻焊在做好時(shí)需要經(jīng)過一個(gè)后烤的工序，這個(gè)工序就是要對PCB板進(jìn)行高溫的烘烤，如過烘烤的時(shí)間或者溫度不夠的話則會(huì)出現(xiàn)此類不良問題，所以要避免這個(gè)問題就需要把烘烤的時(shí)間和溫度調(diào)準(zhǔn)確。

3、印制電路制造的加成法工藝分為幾類？分別寫出其流程？a、全加成法：鉆孔、成像、增粘處理（負(fù)相）、化學(xué)鍍銅、去除抗蝕劑。b、半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學(xué)鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負(fù)相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。c、部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學(xué)鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。