金屬鋁基覆銅板作為pcb鋁基板生產(chǎn)制造中的基板材料，對pcb鋁基板主要是起聯(lián)接導(dǎo)通、絕緣和支撐的功能，對線路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有挺大的干擾。雙面、多層鋁基板基板優(yōu)勢：可達(dá)到均勻散熱效果，通過金屬層可將PCB局部產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)到整個PCB，再通過PCB將熱量散出去，以防止PCB上大功率器件過熱引起的功能下降。鋁基板還具有良好的平整度，可在基板上進(jìn)行敲錘、鉚接等方面的組裝加工或在其制成PCB上沿非布線部分折曲、扭曲等，而傳統(tǒng)的樹脂類覆銅板則不能。

雙面、多層鋁基板基板優(yōu)勢：基本不影響PCB正常的布線需求，特別是金屬芯板，只是相當(dāng)于在PCB內(nèi)部增加了一個金屬層，對各線路層的設(shè)計影響很小。鏡面鋁基板在啟動后四周會產(chǎn)生相當(dāng)高的電流，因此當(dāng)鏡面鋁基板的電流接通之后，謹(jǐn)記別用曝光的皮膚去接觸鏡面鋁基板的接線處和線路板，避免高氣壓傷人。鋁基板的特點：降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命。

如何鑒別鋁基板的好與壞：外觀，該產(chǎn)品正面是否有刮花露銅現(xiàn)象，用的油墨是否是劣質(zhì)的，是否按照該油墨比例來調(diào)配的。鋁基板是優(yōu)良的熱導(dǎo)體；而熱導(dǎo)率小的是熱的不良導(dǎo)體或為熱絕緣體。λ值受溫度影響，隨溫度升高而稍有增加。若物質(zhì)各部之間溫度差不很大時，在實用上對整個物質(zhì)可視λ為一常數(shù)。晶體冷卻時，它的熱導(dǎo)率增加極快。鋁基覆銅板具有高機械強度和韌性，此點大大優(yōu)于剛性樹脂類覆銅板和陶瓷基板。它可以在金屬基板上實現(xiàn)大面積的印制板的制造，特別適合在此類基板上安裝重量較大的元器件。