柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況

日本的生產(chǎn)全球約二分之一的FCCL原料，而大廠數(shù)目亦是全球最具規(guī)模的國(guó)家，生產(chǎn)的FCCL涵蓋了3L-FCCL與2L FCCL，各廠的生產(chǎn)情形不同，但是日本廠商因?yàn)橹匾曆邪l(fā)且于制程技術(shù)上注重品質(zhì)管制，所以一般而言，全球的FPC廠商對(duì)于日本的FCCL接受度普遍較高。美國(guó)生產(chǎn)FCCL的產(chǎn)量并無(wú)明顯成長(zhǎng)的趨勢(shì)，但是美國(guó)有能力供應(yīng)特殊用途的FCCL材料，特用材料的產(chǎn)品型態(tài)以片狀（sheet）居多，Roll材料，其部份并以寬幅的型式呈現(xiàn)。美國(guó)廠商生產(chǎn)2L的比例較高，所以美國(guó)擺脫大量生產(chǎn)的方式，改生產(chǎn)特殊利基型的產(chǎn)品。覆銅板行業(yè)其實(shí)是一大被遺忘的技術(shù)力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產(chǎn)品電路板的性能才能提升導(dǎo)致產(chǎn)品的各個(gè)性能提升，如需了解更多柔性覆銅板的相關(guān)信息，歡迎關(guān)注斯固特納柔性材料有限公司網(wǎng)站或撥打圖片上的電話咨詢，我司會(huì)為您提供專業(yè)，周到的服務(wù)。日本、美國(guó)朝 laminate 2L FCCL研發(fā)，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美國(guó)2L FCCL 的生產(chǎn)制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%, laminate則小于5%。未來(lái)在2L FCCL制程穩(wěn)定且價(jià)格降至市場(chǎng)可接受的范圍時(shí)，將有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一個(gè)穩(wěn)定平衡的的應(yīng)用市場(chǎng)，3L FCCL與2L FCCL各有其應(yīng)用市場(chǎng)。

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以全球供應(yīng)的觀點(diǎn)來(lái)看，較大的供應(yīng)商為日本，約占有全球81%的市場(chǎng)，以供應(yīng)國(guó)而言屬於日本和美國(guó)廠居多，三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應(yīng)商有： Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。這里舉例的應(yīng)用領(lǐng)域較大的撓性覆銅板（FCCL）對(duì)它的性能的要求。二層無(wú)膠系軟性銅箔基板材則以Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M等為主。

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如何制作覆銅板？

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覆銅板就是經(jīng)過(guò)粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用覆銅板基板材料及厚度不同。

基板：

高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹(shù)脂的種類繁多，常用的有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。

銅箔：

它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系列為18、25、35、70和105um。增加攜帶上的便利性3、輕：重量比PCB（硬板）輕可以減少最終產(chǎn)品的重量4、?。汉穸缺萈CB薄可以提高柔軟度。我國(guó)目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復(fù)雜的高密度的印制板。

覆銅板粘合劑：

粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷銅板的抗剝強(qiáng)度主要取決于粘合劑的性能

柔性覆銅板熱轉(zhuǎn)印法的步驟

步驟：一步：利用一個(gè)能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網(wǎng)絡(luò)表生成相應(yīng)PCB圖，或用PowerPCB直接畫(huà)PCB圖（不會(huì)PROTEL、PowerPCB的話，甚至是WINDOWS的畫(huà)筆程序也行），以備打印。第二步：將PCB圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上（JS所說(shuō)的熱轉(zhuǎn)印紙就是不干膠紙的黃色底襯?。?。第三步：將打印好PCB的轉(zhuǎn)印紙平鋪在覆銅板上，準(zhǔn)備轉(zhuǎn)印。第四步：用電熨斗加溫（要很熱）將轉(zhuǎn)印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成的抗腐層。第五步：電熨斗加溫加壓成功轉(zhuǎn)印后的效果！若你經(jīng)常搞，熟練了，很容易成功。第六步：準(zhǔn)備好三氯化鐵溶液進(jìn)行腐蝕。所以，操作熟練者一般可以30分鐘內(nèi)做出高精度的電路板，熱轉(zhuǎn)印紙也可以打印后用來(lái)暴光，不需要加熱轉(zhuǎn)印過(guò)程。第七步：效果還不錯(cuò)吧！注意不要腐蝕過(guò)度，腐蝕結(jié)束，準(zhǔn)備焊接。第八步：清理出焊盤(pán)部分，剩下的部分用于阻焊。第九步：安裝所需預(yù)定原件并焊接好。

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