⒑ 螺紋鋼外形輪廓尺寸的探測(cè)器件：以頻閃光作為照明光源，利用面陣和線陣CCD作為螺紋鋼外形輪廓尺寸的探測(cè)器件，實(shí)現(xiàn)熱軋螺紋鋼幾何參數(shù)在線測(cè)量的動(dòng)態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)。圖像系統(tǒng)對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行各種運(yùn)算來(lái)抽取目標(biāo)的特征，進(jìn)而根據(jù)判別的結(jié)果來(lái)控制現(xiàn)場(chǎng)的設(shè)備動(dòng)作。⒒軸承實(shí)時(shí)監(jiān)控：視覺(jué)技術(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)控軸承的負(fù)載和溫度變化，消除過(guò)載和過(guò)熱的危險(xiǎn)。將傳統(tǒng)上通過(guò)測(cè)量滾珠表面保證加工質(zhì)量和安全操作的被動(dòng)式測(cè)量變?yōu)橹鲃?dòng)式監(jiān)控。⒓ 金屬表面的裂紋測(cè)量：用微波作為信號(hào)源，根據(jù)微波發(fā)生器發(fā)出不同波濤率的方波，測(cè)量金屬表面的裂紋，微波的波的頻率越高，可測(cè)的裂紋越狹小。

產(chǎn)品的小型化趨勢(shì)讓這個(gè)行業(yè)能夠在更小的空間內(nèi)包裝更多的部件，這意味著機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品變得更小，這樣他們就能夠在廠區(qū)所提供的有限空間內(nèi)應(yīng)用。進(jìn)行在線測(cè)量可以降低消耗、減少成本、增加產(chǎn)量、增加效益，還可以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。例如在工業(yè)配件上LED 已經(jīng)成為主導(dǎo)光源，它的小尺寸使成像參數(shù)的測(cè)定變得容易，他們的耐用性和穩(wěn)定性非常適用于工廠設(shè)備。

集成產(chǎn)品增多智能相機(jī)的發(fā)展預(yù)示了集成產(chǎn)品增多的趨勢(shì)，智能相機(jī)是在一個(gè)單獨(dú)的盒內(nèi)集成了處理器、鏡頭、光源、輸入/輸出裝置及以太網(wǎng)，電話和 PDA 推動(dòng)了更快、更便宜的精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)(RISC)的發(fā)展，這使智能相機(jī)和嵌入式處理器的出現(xiàn)成為可能。在此系統(tǒng)中，采用激光器作為光源，通過(guò)濾波器濾除激光束周圍的雜散光，擴(kuò)束鏡和準(zhǔn)直鏡使激光束變?yōu)槠叫泄獠⒁?5度的入射角均勻照明被檢查的金屬板表面。同樣，現(xiàn)場(chǎng)可編程門列陣(FPGA)技術(shù)的進(jìn)步為智能相機(jī)增添了計(jì)算功能，并為PC 機(jī)嵌入了處理器和楨，智能相機(jī)結(jié)合處理大多數(shù)計(jì)算任務(wù)的FPGA，DSP和微處理器則會(huì)更具有智能性 。

機(jī)器（Machine）是由各種金屬和非金屬部件組裝成的裝置，消耗能源，可以運(yùn)轉(zhuǎn)、做功。當(dāng)時(shí)運(yùn)用的預(yù)處理、邊緣檢測(cè)、輪廓線構(gòu)成、對(duì)象建模、匹配等技術(shù)，后來(lái)一直在機(jī)器視覺(jué)中應(yīng)用。用來(lái)代替人的勞動(dòng)、進(jìn)行能量變換、以及產(chǎn)生有用功。機(jī)器貫穿在人類歷史的全過(guò)程中。但是近代真正意義上的“機(jī)器”，卻是在西方工業(yè)革命后才逐步被發(fā)明出來(lái)。零件、部件間有確定的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，用來(lái)轉(zhuǎn)換或利用機(jī)械能的機(jī)械。機(jī)器一般由零件、部件組成一個(gè)整體，或者由幾個(gè)獨(dú)立機(jī)器構(gòu)成聯(lián)合體。由兩臺(tái)或兩臺(tái)以上機(jī)器機(jī)械地聯(lián)接在一起的機(jī)械設(shè)備稱為機(jī)組。 [3]

在今天的 SMT 生產(chǎn)線上，應(yīng)用有各種不同的檢測(cè)方法，包括電氣測(cè)試、 X- 射線檢測(cè)和光學(xué)檢測(cè)。其中，背向照明是被測(cè)物放在光源和攝像機(jī)之間，它的優(yōu)點(diǎn)是能獲得高對(duì)比度的圖像。其中光學(xué)檢測(cè)盡管并非普遍適用，卻能滿足大多數(shù)回流前和回流后的檢測(cè)需求，仍是速度快、成本的解決方案。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI) 指的是通過(guò)在受控照明條件下使檢測(cè)目標(biāo)（如 PCB 的一部分）成像進(jìn)行的目標(biāo)檢測(cè)。復(fù)雜的機(jī)器視覺(jué)算法確定該目標(biāo)是否符合生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。 AOI 通常用于檢測(cè)焊膏沉積、零部件到位 / 缺失、貼裝定位、極性與類型 / 賦值校驗(yàn) (OCR/OCV) 、焊劑以及焊點(diǎn)質(zhì)量。其中焊點(diǎn)檢測(cè)尤其重要。