在smt元器件電機(jī)上實(shí)現(xiàn)微型化生產(chǎn)，而這一技術(shù)在操作時(shí)焊端是沒(méi)有什么引線的，就算有也是非常短小的引線，而且與傳統(tǒng)的雙列直插式的集成電路相比，相鄰的電極之間的距離也要小很多，就目前來(lái)看，引腳中心間距小的也已經(jīng)達(dá)到了0.3毫米。另外，在集成度一樣的情況下，smt元器件的體積也要比傳統(tǒng)的元器件小80%左右，重量也會(huì)減少80%左右。SMT組裝過(guò)程的各個(gè)階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，檢查和測(cè)試。

在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：檢測(cè)：檢測(cè)的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個(gè)檢測(cè)，在檢查的過(guò)程當(dāng)中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質(zhì)量問(wèn)題時(shí)，就需要及時(shí)的進(jìn)行返修。返修：在檢查的過(guò)程當(dāng)中，如果發(fā)現(xiàn)不良品，那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個(gè)工位制作的，然后再由著一個(gè)工位進(jìn)行返工，但質(zhì)量沒(méi)有問(wèn)題時(shí)再交給下一道程序。SMT工藝材料在SMT貼片加工質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用，生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎(chǔ)之一。

貼片機(jī)根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對(duì)應(yīng)的位置，然后經(jīng)過(guò)回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，對(duì)PCB板上的器件進(jìn)行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因?yàn)榘遄舆€有插件元器件未焊接。SMT貼片，就是表面組裝技術(shù)，英文縮寫(xiě)是SMT，這個(gè)技術(shù)在電子加工行業(yè)中比較的流行。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI 檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、ICT 測(cè)試治具、FCT 測(cè)試治具、老化測(cè)試架等。