我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。BGA技術采用的是一種全新的設計思維方式，它采用將圓型或者柱狀點隱藏在封裝下面的結(jié)構，引線間距大、引線長度短。

PBGA 封裝的優(yōu)點：

1、與 PCB 板的熱匹配性好。PBGA 結(jié)構中的BT 樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm/℃，PCB 板的約為17ppm/cC，兩種材料的CTE 比較接近，因而熱匹配性好；

2、在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求；

3、成本低；

4、電性能良好。PBGA 封裝的缺點：對濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。

我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。另外，由于精細間距QFP器件對組裝工藝要求嚴格，使其應用受到了限制，為此美國一些公司就把注意力放在開發(fā)和應用比QFP器件更優(yōu)越的BGA器件上。

SMT技術進入90年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產(chǎn)品向便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷涌現(xiàn)，其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經(jīng)進入實用化階段的高密度組裝技術。如果萬用表指針始終停在某一位置不隨紙片晃動而擺動，說明光敏電阻的光敏材料已經(jīng)損壞。本文試圖就BGA器件的組裝特點以及焊點的質(zhì)量控制作一介紹。

我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。（3）電解電容內(nèi)部有電解液，長時間烘烤會使電解液變干，導致電容量減小，要重點檢查散熱片及大功率元器件附近的電容，離其越近，損壞的性就越大。

BGA技術的研究始于60年代，早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正進入實用化的階段。

在80年代，人們對電子電路小型化和I/O引線數(shù)提出了更高的要求。開展電子元器件失效分析，需要采用一些先進的分析測試技術和儀器。雖然SMT使電路組裝具有輕、薄、短、小的特點，對于具有高引線數(shù)的精細間距器件的引線間距以及引線共平面度也提出了更為嚴格的要求，但是由于受到加工精度、可生產(chǎn)性、成本和組裝工藝的制約，一般認為QFP(Quad Flat Pack 方型扁平封裝)器件間距的極限為0.3mm，這就大大限制了高密度組裝的發(fā) 展。另外，由于精細間距QFP器件對組裝工藝要求嚴格，使其應用受到了限制，為此美國一些公 司就把注意力放在開發(fā)和應用比QFP器件更優(yōu)越的BGA器件上。

我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。利用橫截面X射線檢測技術，能夠通過在焊盤層和元器件層中間獲取的圖像切片,辨別出這種由于污染所引起的斷路現(xiàn)象。

對以中等規(guī)模到大規(guī)模采用BGA器件進行電子組裝的廠商，主要是采用電子測試的方式來篩選BGA器件的焊接缺陷。滿足對BGA器件電子測試的評定要求是一項極具挑戰(zhàn)性的技術，因為在BGA器件下面選定溯試點是困難的。在BGA器件裝配期間控制裝配工藝過程質(zhì)量和鑒別缺陷的其它辦法，包括在焊劑漏印(Paste Screening)上取樣測試和使用X射線進行裝配后的終檢驗，以及對電子測試的結(jié)果進行分析。﹨