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四軸點(diǎn)膠機(jī)跟三軸點(diǎn)膠機(jī)相比有哪些優(yōu)勢(shì)?

四軸點(diǎn)膠機(jī)具有畫點(diǎn)、直線、多段線、三維圓弧(空間圓弧)、圓、橢圓、跑道、距形、螺旋線、涂布、自動(dòng)圓角、不規(guī)則三維樣條曲線等圖形元素，可以地實(shí)現(xiàn)360度旋轉(zhuǎn)點(diǎn)膠。

以上就是幾種不同軸自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的特點(diǎn)的匯總，我們大家可以綜合對(duì)比一下，我們?cè)邳c(diǎn)膠的時(shí)候可以根據(jù)自己產(chǎn)品的具體需求來(lái)選擇合適數(shù)量軸的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，只有遵循這樣的原理，我們的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)才能發(fā)揮出他真正的優(yōu)勢(shì)，否則我們的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的價(jià)值得不到真正的體現(xiàn)!綜上所述，以上就是自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片鍵合、底料填充、表面涂層等幾個(gè)方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時(shí)的工作中，這將大大提高我們的工作效率，有了這種方法就再也不用擔(dān)心芯片封裝難題了。

啟點(diǎn)機(jī)械與您分享自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹(shù)脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命!

綜上所述，以上就是自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片鍵合、底料填充、表面涂層等幾個(gè)方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時(shí)的工作中，這將大大提高我們的工作效率，有了這種方法就再也不用擔(dān)心芯片封裝難題了!

如何判斷自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)受潮?

首先在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠之前對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行各方面的問(wèn)題排查，如果自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)所在的環(huán)境跟之前的一樣，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)開(kāi)封后檢驗(yàn)包裝內(nèi)的濕度顯示卡，如果自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的濕度卡上的溫度大于20%，這就表明自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)受潮!

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)受潮怎么處理?

其中快速的方法就是使用電熱鼓風(fēng)干燥箱對(duì)受潮的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行烘烤，烘烤溫度控制在125℃左右，烘烤時(shí)間為10—20個(gè)小時(shí)。

點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠針頭需要根據(jù)膠水性質(zhì)來(lái)選擇：

1.水性液體----小號(hào)點(diǎn)膠針頭，較小壓力，依需要設(shè)定時(shí)間

2.濃膠----斜式點(diǎn)膠針頭，較大壓力，依需要設(shè)定時(shí)間

3.小點(diǎn)----小號(hào)點(diǎn)膠針頭，低壓力，短時(shí)間

4.大點(diǎn)----大號(hào)針頭，較大壓力，較長(zhǎng)時(shí)間