微弧氧化

       微弧氧化又稱等離子體電解氧化、微等離子體氧化等，是通過電解液與相應電參數(shù)的組合，在鋁、鎂、鈦等金屬及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時高溫高壓作用，原位生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。在微弧氧化過程中，化學氧化、電化學氧化、等離子體氧化同時存在,因此陶瓷層的形成過程非常復雜，至今還沒有一個合理的模型能完全描述陶瓷層的形成。鋁合金微弧氧化又稱等離子體微弧氧化，等離子體陶瓷化或火花放電沉積技術(shù)。

溫度對微弧氧化的影響

       微弧氧化與陽極氧化不同，所需溫度范圍較寬。一般為10—90度。溫度越高，成膜越快，但粗糙度也增加。且溫度高，會形成水氣。一般建議在20—60度。由于微弧氧化以熱能形式釋放，所以液體溫度上升較快，微弧氧化過程須配備容量較大的熱交換制冷系統(tǒng)以控制槽液溫度。3、不氧化的鋁放在空氣中很容易被腐蝕掉，從而出現(xiàn)黃斑或者黑斑，而氧化的產(chǎn)品長時間放在空氣中不會出現(xiàn)現(xiàn)象。所以微弧氧化過程中一定要控制好溫度。微弧、微弧氧化、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化電源

　影響微弧氧化效果的因素

       一、電流密度

     (1)電流密度越大，氧化工業(yè)鋁型材的生長速度越快，工業(yè)鋁型材厚度不斷增加,但易出現(xiàn)燒損現(xiàn)象；

     (2)隨著電流密度的增加,擊穿電壓也升高,氧化工業(yè)鋁型材表面粗糙度也增加；

     (3)隨著電流密度的增加,氧化工業(yè)鋁型材硬度增加。

     二、電源頻率

     (1)高頻時,工業(yè)鋁型材生長速率高,但厚度較薄。高頻下組織中非晶態(tài)相的比例遠遠高于低頻試樣； 

     (2)高頻下孔徑小且分布均勻,整個表面比較平整、致密。低頻下微孔孔隙大而深,且試樣極易被燒損。