點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等，專門對流體進(jìn)行控制?？梢蕴娲斯ぷ鳂I(yè)，從而實(shí)現(xiàn)機(jī)械化生產(chǎn)；它的單機(jī)即可操作，簡單便利、高速準(zhǔn)確；采用的是SD卡存儲方式，可以方便資料管理及機(jī)臺間文件傳輸；可搭載雙組分泵送系統(tǒng)，構(gòu)成雙液全自動點(diǎn)膠機(jī)；混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快，固化速度也會越快，所以要根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況進(jìn)行合理配膠，否則造成膠水的浪費(fèi)?？杉友b點(diǎn)膠控制器及點(diǎn)膠閥等配件構(gòu)成落地式點(diǎn)膠設(shè)備；可搭載螺絲鎖付機(jī)構(gòu)，配置成自動鎖螺絲機(jī)；可按需升級為在線機(jī)器人，同時它也可以用于各種自動化裝配；承載能力強(qiáng)、加工空間大。

點(diǎn)膠閥：低質(zhì)量的點(diǎn)膠閥，放氣，生產(chǎn)精度不高，調(diào)節(jié)閥未能關(guān)實(shí)，會引發(fā)滴膠問題。膠閥運(yùn)用日期過久，亦或是粘合劑本質(zhì)含有刺激性，會引發(fā)密封材料的損壞，如此一來，膠閥在關(guān)膠的情況下就會有封隙，回吸的作用極大的干擾，也會造成滴膠問題的出現(xiàn)，因此當(dāng)膠閥運(yùn)用日期非常久時，形成滴膠，前提換下密封材料試試。粘合劑太稀，能夠 換一樣牌子材質(zhì)較稠的粘合劑，如此難題就處理了。點(diǎn)膠機(jī)的自動化功能其實(shí)屬于附屬功能，點(diǎn)膠機(jī)更多起到控制膠水的作用，其他功能可以借助自動化機(jī)械手實(shí)現(xiàn)。壓力過大，也會引發(fā)滴膠，能夠 將壓力調(diào)整過后再看。

LED封裝全自動點(diǎn)膠機(jī)的注意事項(xiàng)    雖然目前上的固體晶體機(jī)、焊接機(jī)、自動配藥機(jī)、灌裝機(jī)的質(zhì)量和功能得到了改進(jìn)，但一些發(fā)達(dá)國家，如分配設(shè)備，其質(zhì)量和功能也與的包裝設(shè)備相當(dāng)。然而，在LED封裝設(shè)備的應(yīng)用中仍然存在許多問題。例如，當(dāng)使用固體晶體機(jī)器封裝LED產(chǎn)品時，應(yīng)特別注意控制固體晶體機(jī)器的凝膠輸出，而當(dāng)使用焊絲焊機(jī)時，有必要合理有效地調(diào)節(jié)焊機(jī)的溫度和工作壓力，其次，應(yīng)注意烤箱的溫度、時間和溫度曲線。對于高粘度(500,000cps)及帶研磨性填充物的腐蝕性材料，高強(qiáng)度、帶有抗侵蝕及抗磨損密封組件的氣動膠閥就很適合。    當(dāng)使用全自動點(diǎn)膠機(jī)和灌膠機(jī)來封裝LED芯片時，必須清除膠體中的氣泡，注意卡片位置的控制，并根據(jù)芯片的實(shí)際組成和大小設(shè)定封裝流程。