電鍍工藝

　　以銀/銅粉為例電鍍工藝流程為：銅粉—除油—浸蝕—活化—電鍍—水洗—干燥—檢驗—封裝待用。在鍍前的預處理中，活化的條件必須嚴格加以控制。同時，保證被鍍面極其光潔也是獲得緊固結合及外觀良好的金屬鍍層的主要條件之一，每一步驟后都要認真進行水洗中性化處理，以保證下步工序的正常進行和不被污染。但銀價格昂貴，密度很大，不具有市場競爭力，只適合作特殊場合的屏蔽原料，且對低頻的電磁屏蔽效果很差，難以滿足寬頻電磁屏蔽的需要。

　　經過幾個月電鍍實驗條件的摸索，西北橡膠塑料研究設計院成功生產出滿足高導電橡膠電磁屏蔽性能（橡膠的體積電阻率達到10-4Ω?cm）的電鍍產品。

按生產方式可分為電解銅箔和壓延銅箔。

　　（1）電解銅箔是由電解液中的銅離子在光滑旋轉不銹鋼板(或鈦板)圓形陰極滾筒上沉積而成，銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱為光面，而另一面稱為毛面。

　　電解銅箔不同于壓延銅箔，電解銅箔兩面表面結晶形態(tài)不同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱為光面；鋁箔膠帶導電膠的絕緣性是匹配導電膠好壞的主要標準導電涂料應用您對“導電膠的絕緣性是匹配導電膠好壞的主要標準導電涂料應用”了解嗎。另一面呈現(xiàn)凹凸形狀的結晶組織結構，比較粗糙，稱為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區(qū)別。由于電解銅箔屬柱狀結晶組織結構，強度韌性等性能要遜于壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產，進而制成剛性印制板。

銅箔

未處理銅箔：IPC-4562規(guī)定，未處理銅箔包括兩種，一種是銅箔表面不進行增強粘接處理，也不進行防銹處理的銅箔(代號N);一種是銅箔表面不進行增強粘接處理但進行防銹處理的銅箔(代號P)。通常，后一種銅箔應用比較廣泛，如部分鋰離子電池用銅箔、屏蔽銅箔等。表面處理surfacetreatment是銅箔生產的一個重要環(huán)節(jié)。

低輪廓銅箔(LP銅箔)：主要用于多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。IPC-4562中規(guī)定LP銅箔兩面輪廓度不大于10.2微米。

超薄銅箔

超薄銅箔以移動電話、筆記本電腦為代表的攜帶型電子產品用含微細埋、盲通孑L的多層板以及BGA、CSP等有機樹脂封裝基板所用的銅箔向薄箔型、超薄箔型推進。同時COz激光蝕孔加工，也需要基板采用極薄銅箔，以便可以對銅箔層直接微線孔加工。在日本、美國等國對9弘m、5pm、3／-tm的電解銅箔已可以工業(yè)化生產。目前，超薄銅箔的生產技術的難點或關鍵點在于能否脫離載體而直接生產且產品合格率較高及開發(fā)新型載體。昆山市祿之發(fā)電子科技有限公司愿與新老客戶與時俱進、同圖興旺、共謀發(fā)展，我們竭誠期待與您合作。