載帶(Carrier Tape)是指在一種應用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，它具有特定的厚度，在其長度方向距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。載帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精準定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節(jié)應該從一開始的BOM和資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等。

因此在SMT加工的過程中我們也可以嚴格的執(zhí)行一些質(zhì)量管理體系中的要求來避免或者說減少焊膏缺陷的出現(xiàn)。舉個簡單的例子：在汽車電子的貼片加工中，我們?nèi)绻軌驀栏竦膱?zhí)行IATF16949質(zhì)量管理體系認證中對于品質(zhì)的要求，在靜電管控、元器件保存、焊膏存儲和使用的一些要求，就能避免因為靜穿BGA、IC芯片所帶來的質(zhì)量問題。

焊點的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點的微觀結(jié)構(gòu)會隨著工藝參數(shù)的改變而改變。對于一個已知的系統(tǒng)，在形成焊點的SMT貼片加工工藝中，影響焊點微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。

1、加熱參數(shù)

在焊接工藝的加熱階段,起關(guān)鍵作用的參數(shù)是峰值溫度和溫度高于液相線的時間。更高的峰值溫度或更長的液相線的時間，將會在焊點的界面和焊點內(nèi)部形成過多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過多的條件下，界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時間延長時,金屬間化合物會增多，并且向pcb焊點內(nèi)部遷移。

　在電子工業(yè)中，載帶就像裝貨物的汽車箱子。載帶在生產(chǎn)中也起著這樣的作用。每個人都知道，如果一輛汽車沒有一個裝貨物的箱子，所謂的運輸就毫無價值。如果載帶沒有模制，它將不會被包裝，并且產(chǎn)品不能被保護和裝載。載帶承載著電子工業(yè)的自動化生產(chǎn)，也是電子元器件的包裝和載體，這種地位是不可替代的。那么載帶的間距該如何確定？